可以简单地通过改变头部来实现适合于该目的的倒装芯片,共晶,超声波,热压接合,环氧树脂粘合和粘合。 它是一种半自动贴片机,具有高贴装精度,使用半镜面观察系统实现了出色的可操作性。
0.42 Mpa
68千帕
0.28 MPa
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