重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机重庆内藤机械设备有限公司

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产品名称：重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机
产品型号：简化的倒装芯片键合机850型
产品展商：HUGLE藤宫
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简单介绍

重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机重庆内藤机械设备有限公司重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机

产品描述

简化的倒装芯片键合机850型

它是一种手动型倒装芯片焊接机，易于使用和定位精度。

产品概述

美国SEC，Inc。的Model通过开发850简化倒装芯片接合机是理想的生产原型线和高混合小批量，精度，价格，从易于使用的观察即使当，是无可比拟的设备。
可选配加热台和可选的430型热气点加热器，它是一种多功能倒装芯片手动芯片粘合机。
● 彩色视频系统
电机驱动放大倍率变焦镜头10×~100×
● 光纤照明
系统有两组亮度可变的照明器。
一对位于芯片侧，另一对位于板侧。
● 对准
板（垫）和芯片（垫）的对准是，已经在舞台上所设置的基板
利用安装到三个位置（X，Y，θ），在监视器上所执行的阶段的侧面上的千分尺。
● 430型热气点加热器（可选）根据
芯片加热的要求，也可以使用热气点加热器。
您可以根据芯片尺寸选择喷嘴直径。（目标区域：至大650℃）
● 热阶段（可选）根据基板加热的需求，也准备热阶段。
（阶段温度至高350°C）
●Flux Station（可选）
具有级平行度调整功能的Flux站根据粘接规格准备。
● 滑动台面
驱动范围5英寸x 13英寸固定为空气制动系统。