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产品资料

重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机

重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机
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  • 产品名称:重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机
  • 产品型号:简化的倒装芯片键合机850型
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简单介绍
重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机 重庆内藤机械设备有限公司 重庆内藤供应HUGLE藤宫简化的倒装芯片键合机850型贴片机
产品描述

简化的倒装芯片键合机850型

它是一种手动型倒装芯片焊接机,易于使用和定位精度。

产品概述

美国SEC,Inc。的Model通过开发850简化倒装芯片接合机是理想的生产原型线和高混合小批量,精度,价格,从易于使用的观察即使当,是无可比拟的设备。
可选配加热台和可选的430型热气点加热器,它是一种多功能倒装芯片手动芯片粘合机。
● 彩色视频系统
电机驱动放大倍率变焦镜头10×~100× 
● 光纤照明
系统有两组亮度可变的照明器。
一对位于芯片侧,另一对位于板侧。
● 对准
板(垫)和芯片(垫)的对准是,已经在舞台上所设置的基板
利用安装到三个位置(X,Y,θ),在监视器上所执行的阶段的侧面上的千分尺。
● 430型热气点加热器(可选)根据
芯片加热的要求,也可以使用热气点加热器。
您可以根据芯片尺寸选择喷嘴直径。(目标区域:至大650℃)
● 热阶段(可选)根据基板加热的需求,也准备热阶段。
(阶段温度至高350°C)
Flux Station(可选)
具有级平行度调整功能的Flux站根据粘接规格准备。
● 滑动台面
驱动范围5英寸x 13英寸固定为空气制动系统。

简化的倒装芯片键合机850型 简化的倒装芯片键合机850型 简化的倒装芯片键合机850型
A:具有平台平行度调节功能的磁通站
B:芯片拾取级(2英寸托盘×4)C:430型热气点加热器

规范


准确性 ±12微米
拿起舞台 2英寸托盘4件
粘接阶段 4英寸真空载物台(其他尺寸可选)
债券加权 标准30~200克

[实用]
空气 0.42 Mpa
真空 68千帕
电源 110 V 3 A 50/60 Hz
大小 762(D)×990(W)×610(H)mm
重量 84公斤
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