立即将其夹在焊料的**,熔化焊料,移除芯片部件
平行动作增加了与零件的接触面积,使理想的供热成为可能。 由于它是直接加热型,与热风型相比,它减少了对周围部件的热影响。
芯片部件 - 去除*大25 mm的SOP
适用的焊接头T8系列是可选的
可以选择适合购买时工作的形状和尺寸。
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