特点

• 低温固化性 低温固化性，
  可以在室温下固化（固化能量减少到衬底影响小），通过加热加速了可能的**。
  它在室温下固化，并通过加热加速固化。（固化能量减少和对基材的影响较小。）
• 良好的柔软性 优异柔韧性
  由弹性的非常低的弹性模量在一个宽的温度范围内，高贴合性的柔性基板。
  它在宽温区域内通过极低弹性模块对柔性基体具有良好的跟随性。
• 优异的粘合耐久性 优异的粘合耐久性
  许多热膨胀不同的基板之间系数，良好的粘合性，通过具有优异的耐热循环性高的粘合耐久性。
  它有良好的密合性高耐久性 的粘合性并具有热膨胀的每个不同系数的各种矩阵之间良好的热循环性能。
• 优异的导电性的耐久性 优异的导电耐久性
  由于极小卤素含量，保持在宽范围的环境条件下具有优异的绝缘电阻和导体电阻。（测量值10ppm以下）
  保持优良的绝缘性和导体电阻在各种环境下，因为它几乎不含有卤素。
  （实测值：小于10ppm的）

Z终产品变更Z终产品 的变化

所用材料的变化和Z终产品的进化和环境保护的包装方法
使用材料和实施方法改变环境保护或Z终产品的**。

• 小型化（小型化）
• 细化（薄）
• 减轻重量
• 降低成本

制造方法变更 制造

• 增加热敏元件和部件，例如安装在有机EL和PET薄膜上
  增加了对热量不足的零件或元件，有机EL面板或PET薄膜的实施。
• 越来越多地采用柔性印刷电路板以减少部件数量并降低成本
  增加柔性印刷电路板的采用以降低成本。
• 由于采用无铅焊接进行环境保护，安装过程中温度升高
  通过更换无铅焊料来实现环境保护，从而提高了实施温度。

测试数据

1。粘合性能：通过固化温度提高粘合强度

（N / mm ²）

	0分钟	15分钟	30分钟	60分钟	120分钟	180分钟	1天	3天	7天
23°C 50％	0.0	0.5	1.0	1.6	1.7	2.6	3.2	2.9	3.3
50℃	0.0	1.3	1.8	2.4	2.6	3.1	-	-	-
80℃	0.0	2.1	2.7	2.6	3.0	2.6	-	-	-

• ·试验方法：用推拉式剪切机进行剪切试验
• ·粘附：3216型芯片元件（电极Sn）×Cu

2。导电性能：固化温度下的体积电阻率

（Ω·cm）

	23°C	40°C	60°C	80℃
0分钟	0. L.	0. L.	0. L.	0. L.
30分钟	6.90E-02	1.90E-03	9.90E-04	8.90E-04
60分钟	7.20E-03	1.80E-03	9.60E-04	9.00E-04
120分钟	4.90E-03	1.80E-03	9.20E-04	8.80E-04

测试方法：

4深针法在每个固化温度/时间固化后，立即在23℃和50％下测量体积电阻率

薄膜厚度：

200±50μm