不得了！有机硅树脂应用在人工智能内存条！

7月18日讯：存储模组企业宇瞻6月27日宣布推出面向边缘人工智能硬件的内存条“**带”——DRAM 模组强固型固定带。

边缘人工智能硬件产品的运输和应用环境通常较为恶劣，容易遭遇持续震动。在这些过程中，内存条可能会在不经意间从 DIMM 插槽中脱落，影响系统的操作**和性能。

有鉴于此，宇瞻团队开发出了 DRAM 模组强固型固定带，该固定带采用类似**带的设计，能快速便捷且有效地将 DRAM 模组固定到对应的 DIMM 插槽上。

宇瞻的 DRAM 模组强固型固定带采用三点固定设计，较传统的双边接点式夹具拥有更高稳定性的同时也具有更广泛的兼容性。

此外该固定带基于聚硅氧烷（有机硅树脂的一种）材料，具有高弹性和高柔韧性，可耐受低温和 200℃ 高温，同时完全绝缘，不存在 PCB 短路的风险。

宇瞻表示，其 DRAM 模组强固型固定带支持 non-ECC UDIMM、ECC UDIMM 和 RDIMM 内存条，通过了 MIL-STD-833K 和 MIL-STD-810G 军规级抗震动与抗冲击测试。