中国半导体行业现状

自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。

考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术“悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。

据我们预测，到2020年，中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。

中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。

在这种目标的指导下，中国在国内已经开发了好几个半导体产业群，且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、**等工业，以求减少对国际半导体的依赖。

但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的**个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的**者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号——那就是想投资更多的跨国半导体公司。*近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。

在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于**服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55%；另外，清华紫光集团也给台湾的Powertech（力成）投资了6亿美金，成为后者的**大股东。

力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。

早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易*后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。

对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。

考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。

其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。

中国抢占市场的方式

在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方式。

中国进入市场的策略制定一贯基于中国本土企业的竞争力和国际竞争者在技术、IP授权和全球市场的影响力等多方面因素而制定的。

为了让其在竞争中处于有利位置，中国逐渐去把握具有重要影响力的IP。当然，在这个框架下，任何工业部门的位置并不是固定的，它会随着实际的变化而变化。就拿高速铁路来看，正如有些人所说，中国所作的很多事情，都在表示他们正在加速转移高速铁路那部分。

毫无疑问，中国在高速铁路方面拥有很强的议价能力，这就让他们能够迅速攀升到市场**的位置。但全球大多数对高速铁路的需求并不是那么强烈。但在中国，他们建立了庞大的高铁网。相信在未来十年，中国将主导全球的铁路市场。

在中国，他们能直接控制类似事业单位和国有企业的相关采购，这些部门的决策能够对国产半导体产生影响。

但中国并不能直接控制汽车工业里面的消费需求，那些拥有很强***和技术的优势的跨国公司对于与中国分享其IP兴趣不大。面对这种状况，中国倾向于鼓励类型死大众和通用这样的国外巨头投资在中国生产产品并和中国企业建立合资企业。就这样，在通用和大众进入中国市场几十年后，还处于市场**的位置。

而在飞机领域，中国的进展更慢，由于资金和技术的缺乏，再加上中国并不能从波音和空中巴士获得帮助。因此中国国有的飞机制造企业——中国商用飞机有限责任公司延期推出早已发布的飞机。其实空中巴士和波音已经在中国建立了办事处，但都是一些没有什么IP价值的，如装配等业务。

这些东西撇下不说，继续回到半导体业务。

先谈一下汽车电子领域，中国企业在这条产业链上可参与的份额并不是很多。因为全球的消费者和商家在挑选汽车电子相关产品的时候会考虑更多质量、技术、价值和品牌。因此为了保持竞争力，无论中国还是国际上，**供应商的系统和设备所挑选的芯片都必须在可接受的价格范围内具备优越的性能。

中国如果想在半导体领域获得更大的市场份额，就必须在技术和价格上面追上国外的竞争对手。中国能够直接控制国企和事业单位的采购需求，这对中国半导体的发展是一个利好，然而由于中国加入了WTO，这就让其不得不投入都更大的竞争中去。

中国进入全球半导体市场面临的挑战

对中国半导体来说，你想追逐全球半导体市场的领导**，需要搞清楚的**个问题就是，你的**个聚焦的方向是什么？

存储？逻辑芯片？模拟芯片？Fabless？晶圆厂或者集成的商业模式？

以上任何一种都需要*基本的IP和**支持，同时也需要具有天赋的工程师去推进。这些因素对于市场的**者来说，是独有的宝贵财富，而对于新玩家，就算是资金雄厚的新玩家，这都是极大的困扰。

举个例子，在**的制程技术，只有****的几个**玩家才能跟进，从人才和资金上负担得起下一步的研发需求，推动产业的进步。对于他们来说，他们没有任何意愿和全球的其他潜在竞争者分享其*新技术和IP，当然中国厂商也不例外。

晶圆厂：

晶圆厂是中国面临的一大挑战，尤其是逻辑芯片的晶圆厂，因为就目前看来，他们都需要很多**工艺的制造。就算是中国自身的fabless在设计出产品以后只能借助台湾或者国外的晶圆厂帮他们生产芯片。

在过去几十年，三星和TSMC等公司为保持其竞争力，已经投了数百亿美金去加强研发。

其实代工厂的模式是非常有趣的，而中国已经为包括智能手机、平板灯低价设备打造了一个强大的生态系统。

与此同时，中国厂商从以前的装配角色过渡到系统设计，借助本身的廉价生态，扩大了这些消费终端的全球影响力。这当中很多玩家并不需要很**的技术和制造能力。例如：中国SMIC虽然在技术上落后台积电等先进玩家一或两个世代，但满足中国的需求游刃有余。

逻辑芯片设计：

逻辑芯片对于中国来说是一个很重要的领域，因为排除了经济收入方面的因素，但从**和策略上来说，中国也需要极度重视。如果中国的逻辑芯片能够足够强大，就能够提升服务本土如**、通信、金融等对**有极高需求的的领域。如果能摆脱对美国或者其他国外供应商的依赖，于中国半导体而言，是求之不得的。

展讯和华为海思的出现，让中国在移动领域已经获得了很大的突破。

与此同时，高通和Intel也正在想方设法维持逻辑芯片领域的增长，因为从他们方面看来，现在已经面临增长缓慢且研发投入持续增加的困境。他们两者也对与中国的合作保持了很强烈的意愿。