电子工业的一般防控：
如前说，静电荷带来了静电放电的破坏（和相关的电磁波干扰）和静电吸附所引至的微粒污染问题。对电子工业制程来说，如果不能避免静电荷的产生，那就要针对所引起的问题，了解处理的优先：
微粒污染相对来说是环境问题，微粒掉下可以是静电吸附，也可以是地心吸力，也可能是随机漂到。
要令静电吸附成为主因，把微粒吸向和黏附在表面，微粒的大小和表面的静电荷有关。下图比较：在一距离，地心吸力，随机漂移扩散，和由静电荷所形成的静电场，以强度 200 V/cm为例，对不同大小的微粒，所做成的沉降速度。
在一相对湿度，对一般环境，微粒较大和受地心吸力影响为主，如对一制程有洁净要求，建议把除了消除静电荷外，应把制程隔离。对高或超高洁净环境，静电荷成为污染的主因，影响由电荷场度决定，固此应使用 Simco-Ion 离子产生器，尽快把静电荷数量降低，以免引来更多的污染微粒。
静电放电就一定要降低表面的静电荷数量和增加可负载的电容值。电容值由物件的材料和结构决定，因此较难控制，只可以从增加“距离”令对外放电较难产生。所以决定因素还是静电荷数量，尽量把它消到零。
1. 上乘的接地可把导体表面达到零静电荷，但如静电荷泄走的速度太快，会产生高电流，对产品不利。所以在静电防控业内，把材料从导体到绝缘体之间，以表面的电阻数值，重新定义 ：
- 导体材料 (Conductor) : R < 105 Ohm/Sq
- 静电消散材料 (Static Dissipative) : 105 < R < 1012 Ohm/Sq
- 绝缘体材料 (Insulator)：R > 1012 Ohm/Sq
使用静电消散材料 (Static Dissipative) 可以把静电荷慢一点但仍能可靠地从接地线泄走
2. 屏蔽是保障物件但并不一定会消掉静电荷，
3. 使用 Simco-Ion离子产生器 来中和静电荷，就是针对绝缘体或不能接地的导体，降低甚或消掉们表面的静电荷。
不同的电子工业制程，对静电荷所带来的问题处理，有不同的优次：
固此，所采取的静电防控策略和考虑并不相同，从而影响所选用的静电防护用品。
在电子工业，通用的静电防控的基本是：
1. 在电子组件内加入静电保护性线路
2. 减除工作桌上绝缘材料对象，或不能接地的导体材料对象
3. 对所有可接地物体接地
4. 对所有绝缘体或不能接地的导体, 考虑使用离子产生器, 以中和和控制物件上 的静电量
5. 适当的标示，管理和维护程序
电子工业内常见由静电导致损失的原因：
1. 员工的手，头发或身体其他部分的覆盖物，如手套，指套，工作服
2. 没有接地的员工拿取对静电敏感的物件
3. 没有接地的员工影响在包装袋，周转箱和类同容器内的对静电敏感的物件
4. 没有接地的推车运输对静电敏感的物件
5. 对静电敏感的物件放在没有静电防控措施的表面
6. 容易产生静电的装箱
7. 破旧的防静电包装
8. 干燥的压缩空气吹喷
9. 晶片电路的拿取工具
10. 电路板上的保形涂料
11. 晶片电路包装管放进机台的转取器
12. 晶片电路包装带和卷饼组件
13. 晶圆的装置容器
14. 晶圆黏放在塑料薄膜
15. 离子产生器的失效
16. 没有遵守 30 cm 间距法则
17. 电路板组件装在塑料板壳
18. 晶片电路的测试插座
19. 晶片电路的测试插座的塑料盖
20. 电路板组件上的柔性电缆和光纤电缆
21. 晶片电路的干燥储存箱
22. 电路板组装的针筒注射
电子工艺一直在发展，对静电防护的要求，只会增加和更严，所以绝不能忽视！
