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SUMITOMO住友大幅降低封装成本的新一代毫米波MMIC简介
日期：2025-01-11 01:29
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摘要：什么是MMIC？
MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit）是在一块半导体基板上将晶体管、二极管等多个元器件一体化的微波集成电路。MMIC在移动通信设备等电子设备中用作信号放大器等。
现在随着手机等高速数据通信服务“4G LTE*1”的普及，连接手机基站之间的通信干线网的数据量急速增加。因而作为大容量通信基础设施，与使用光缆连接手机基站的系统相比，铺设费用便宜、使用抗灾性能好的毫米波的无线通信系统备受关注。以前MMIC虽然也曾作为放大器使用，但使用毫米波的系统由于封装中微小的偏移就会对设备性能造成很大的...
什么是MMIC？
MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit）是在一块半导体基板上将晶体管、二极管等多个元器件一体化的微波集成电路。MMIC在移动通信设备等电子设备中用作信号放大器等。
现在随着手机等高速数据通信服务“4G LTE*1”的普及，连接手机基站之间的通信干线网的数据量急速增加。因而作为大容量通信基础设施，与使用光缆连接手机基站的系统相比，铺设费用便宜、使用抗灾性能好的毫米波的无线通信系统备受关注。以前MMIC虽然也曾作为放大器使用，但使用毫米波的系统由于封装中微小的偏移就会对设备性能造成很大的影响，封装成本的增加一直是一个课题。
现在随着手机等高速数据通信服务“4G LTE*1”的普及，连接手机基站之间的通信干线网的数据量急速增加。因而作为大容量通信基础设施，与使用光缆连接手机基站的系统相比，铺设费用便宜、使用抗灾性能好的毫米波的无线通信系统备受关注。以前MMIC虽然也曾作为放大器使用，但使用毫米波的系统由于封装中微小的偏移就会对设备性能造成很大的影响，封装成本的增加一直是一个课题。
*1 LTE： Long Term Evolution 手机的通信规格
开发的产品有哪些特点？
本公司这次开发的毫米波MMIC的特点在于与传统产品相比，大幅降低了封装成本。在基板上封装本产品时，采用WLCSP*2器件结构，能直接封装于通信设备的贴装基板，提高高频性能的稳定性，同时封装面积也减至本公司传统产品的三分之一。由此能实现设备的小型化，通信设备厂家能大幅降低成本。本产品于2014年10月份开始量产，已被一些大通信设备厂家的多款机型所采用。
*2 WLCSP：Wafer Level Chip Scale Package 不使用焊线就能封装的晶圆尺寸表面贴装型封装
