产品详情
简单介绍：
KGK共同技研耐热聚酰亚胺薄膜胶带171
KGK共同技研耐热聚酰亚胺薄膜胶带171
详情介绍：
高耐热性，低粘合剂残留
特点
使用高耐热聚酰亚胺基和硅粘合剂的掩蔽和表面保护带。 在高温环境下粘合剂残留很少，很容易团聚。
规格
品番
厚み
（mm）
構成
接着力 SUS
（N/25mm）
用途
注意事項
技術資料
171
0.065
ポリイミドフィルム基材
シリコン系粘着層
セパレーター
0.1
高温環境下での表面保護、部品固定
半導体ガラス・ウェハーのマスキング
半導体パッケージリードフレームの固定
受注生産
172
0.040
ポリイミドフィルム基材
シリコン系粘着層
セパレーター
3.0
高温環境下での表面保護、部品固定
半導体ガラス・ウェハーのマスキング
半導体パッケージリードフレームの固定
受注生産
