高耐热、无氧化硅
特点
表面保护膜胶带采用高耐热性聚酰亚胺薄膜或尼龙薄膜基材和丙烯酸粘合剂。 因为它不使用有机硅压敏粘合剂，所以它是由于硅产生的硅氧烷的影响而不具有绝缘失效问题的产品。
规格
品番
厚み
（mm）
構成
接着力 SUS
（N/25mm）
用途
注意事項
178
0.0875
ポリイミドフィルム基材
耐熱アクリル系粘着層
セパレーター
2.5
（4.5）
電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途
受注生産
※（）内は
加熱圧着後
179
0.0125
ポリイミドフィルム基材
耐熱アクリル系粘着層
セパレーター
3
（5）
電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途
受注生産
※（）内は
加熱圧着後
179X
0.01
ポリイミドフィルム基材
アクリル系粘着層
セパレーター
3.5
電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途
受注生産
178N
0.2375
ナイロンフィルム基材
アクリル系粘着層
セパレーター
1.0
電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途
受注生産
