散热性凝胶Tathaga
高热传导性・绝缘性
特点
它是一种热释放凝胶片,其中高导热性填料与原始丙烯酸凝胶杂化。
·非有机硅,低分子量无硅氧酸
·具有适当的硬度和粘性,以及良好的冲压和粘着可加工性
·即使在粗糙的表面也具有优异的柔韧性和良好的附着力
·在高温和低温下具有优异的附着力
·出色的散热性
·绝缘性优良
·优异的各种环境长期耐久性(高温储存,高温高湿,热冲击)
用途
电路板和散热器的粘接(用于LED照明)
电子零件和散热片的粘接(用于CPU)
电子元件和电路板的粘接
规格
品番
厚み
(mm)
構成
接着力 SUS
(N/25mm)
熱伝導率
(W/m・K)
注意事項
KBS30
0.3
セパレーター
放熱性ゲル層
セパレーター
5.0
1.3
受注生産
HTAG30
0.3
セパレーター
放熱性ゲル層
セパレーター
4.0
3.0
受注生産