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QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡 江西江崎中部地区办事处

日期:2024-08-16 16:22
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摘要: QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡 江西江崎中部地区办事处 QUICK快克 致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,**精密焊接技术,夯实SMT/PCBA电子装联自动化成套能力,发展半导体封装检测设备。产品包含焊接、点胶、防静电产品等。 智能锡焊台: 1、376DI 智能出锡焊台 01产品简介 • 升温及回温迅速 • 可调的回锡功能 • 自动与手动送锡模式 • 出锡速度/长度/间隔...

QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡 江西江崎中部地区办事处


QUICK快克 致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,**精密焊接技术,夯实SMT/PCBA电子装联自动化成套能力,发展半导体封装检测设备。产品包含焊接、点胶、防静电产品等。


智能锡焊台:

1、376DI

智能出锡焊台



01
产品简介


 升温及回温迅速

 可调的回锡功能 

 自动与手动送锡模式

 出锡速度/长度/间隔时间均可调


02
产品特点


  1. 也可单独作为无铅焊台使用。

  2. 可配置脚踏出锡开关及手动出锡开关。

  3. 全自动微孔破锡,防止焊接过程中的锡爆现象。

  4. 自动与手动送锡模式可供选择,且出锡次数可设置。

  5. DI系列带有全自动微孔破锡,防止焊接过程中的锡爆现象。

  6. 烙铁采用高频发热原理,K型传感器控温,升温及回温速度极快。

  7. 微电脑控制,按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。

  8. 出锡速度、出锡长度、出锡间隔时间均可调,且设有可调的回锡功能,以减少焊锡的浪费。


03
微孔破锡结构图





04
产品规格


(这里的文字可以下滑喔~)

型号 QUICK 376DI
功率 90W
破锡功能
加热原理 高频涡流
温度范围 200℃~480℃
温度稳定度 ±2℃(静止空气无负载)
焊咀对地电势 <2mV
焊咀对地电阻 <2Ω
电 机 步进电机
出锡速度 约2.7mm/s~27mm/s (36º/s~360º/s)
出锡长度 0~150mm
出锡间隔时间 0~2.7s
回锡时间 0~0.9s(约0~25mm 固定速度:360º/s)
出锡模式 自动(1~9) / 手动(0)
锡丝直径 0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4(mm)
手柄型号 20H-90
发热芯 H1203-90W
焊咀 200系列
重 量 约4.6kg


2、TS8+

智能精密焊台



01
产品简介


  • 2S极速升温

  • 自动休眠及关机功能

  • 三通道工艺参数预设

  • 密码锁定保障工艺参数

  • 一体插拔电阻式发热芯


02
产品特点


  • 智能休眠感应 

  • 智能一体式焊咀

  • 有线/无线工业物联          

  • 新一代防敲防锡溅烙铁架



03
智能管理平台


焊台内置无线通信模块,可与IIOT智能管理平台软件对接,实现:

• 在线监控

• 数据追溯

• 报警联动

• 工艺复制

• 统计报表管理

• 远程服务管理


04
细节展示




05
产品规格


型号 QUICK TS8+
整机功率 150W
工作电压 220V AC
温度范围 100-450℃
接地电阻 <2Ω
对地电势 <2mv
手柄型号 TSS80A
焊咀型号 TSS08系列
焊咀/发热芯 一体式
工业物联
外形尺寸 137*168*114(mm)
重量 约2.9Kg


QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡 江西江崎中部地区办事处

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