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QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡 江西江崎中部地区办事处
QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡 江西江崎中部地区办事处
QUICK快克 致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,**精密焊接技术,夯实SMT/PCBA电子装联自动化成套能力,发展半导体封装检测设备。产品包含焊接、点胶、防静电产品等。
智能锡焊台:
1、376DI
智能出锡焊台
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• 升温及回温迅速
• 可调的回锡功能
• 自动与手动送锡模式
• 出锡速度/长度/间隔时间均可调
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也可单独作为无铅焊台使用。
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可配置脚踏出锡开关及手动出锡开关。
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全自动微孔破锡,防止焊接过程中的锡爆现象。
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自动与手动送锡模式可供选择,且出锡次数可设置。
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DI系列带有全自动微孔破锡,防止焊接过程中的锡爆现象。
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烙铁采用高频发热原理,K型传感器控温,升温及回温速度极快。
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微电脑控制,按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。
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出锡速度、出锡长度、出锡间隔时间均可调,且设有可调的回锡功能,以减少焊锡的浪费。
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(这里的文字可以下滑喔~)
型号 | QUICK 376DI |
功率 | 90W |
破锡功能 | 有 |
加热原理 | 高频涡流 |
温度范围 | 200℃~480℃ |
温度稳定度 | ±2℃(静止空气无负载) |
焊咀对地电势 | <2mV |
焊咀对地电阻 | <2Ω |
电 机 | 步进电机 |
出锡速度 | 约2.7mm/s~27mm/s (36º/s~360º/s) |
出锡长度 | 0~150mm |
出锡间隔时间 | 0~2.7s |
回锡时间 | 0~0.9s(约0~25mm 固定速度:360º/s) |
出锡模式 | 自动(1~9) / 手动(0) |
锡丝直径 | 0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4(mm) |
手柄型号 | 20H-90 |
发热芯 | H1203-90W |
焊咀 | 200系列 |
重 量 | 约4.6kg |
2、TS8+
智能精密焊台
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2S极速升温
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自动休眠及关机功能
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三通道工艺参数预设
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密码锁定保障工艺参数
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一体插拔电阻式发热芯
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智能休眠感应
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智能一体式焊咀
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有线/无线工业物联
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新一代防敲防锡溅烙铁架
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焊台内置无线通信模块,可与IIOT智能管理平台软件对接,实现:
• 在线监控
• 数据追溯
• 报警联动
• 工艺复制
• 统计报表管理
• 远程服务管理
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型号 | QUICK TS8+ |
整机功率 | 150W |
工作电压 | 220V AC |
温度范围 | 100-450℃ |
接地电阻 | <2Ω |
对地电势 | <2mv |
手柄型号 | TSS80A |
焊咀型号 | TSS08系列 |
焊咀/发热芯 | 一体式 |
工业物联 | 有 |
外形尺寸 | 137*168*114(mm) |
重量 | 约2.9Kg |
QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡 江西江崎中部地区办事处
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