日本MALCOM马康SP-2可焊性测试仪江崎中部地区办事处推荐

日本MALCOM马康 SP-2 可焊性测试仪 江崎-中部地区办事处推荐

MALCOM可焊性测试仪 SP-2 的特点：

*适合无铅时湿润测试（锡膏・零件・温度条件）

可以通过玻璃窗观察润湿的全过程

可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）

能实现实际的回流工程及*适合的温度曲线＜载有预热机能・内藏强力加热＞

可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果

也可以做评估焊锡丝的测试

MALCOM可焊性测试仪SP-2有三种测试方法：

标配：阶梯升温法

选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法；

MALCOM可焊性测试仪 SP-2 的规格：

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品名		可焊性测试仪 SP-2
负荷传感器	原理	电子平衡传感器
	测定范围	10.00gf～-5.00gf
温度传感器	测定精度	±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
	分辨能	900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
加热装置	炉内温度	室温～300℃
	O2浓度	简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定		（1）预热温度
		（2）预热时间
		（3）温度上升速度    标准 3℃／秒
		（4）*高温度
		（5）*高温度时间
融点设定		预先设定焊锡的溶点
桌台移动		自动：电脑控制
		手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出		RS232C（本公司专用的格式）
气体供给		原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
		调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源		AC100V    50／60Hz    700W




MALCOM可焊性测试仪 SP-2 其他：

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付属品	手动印刷机
	金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
	测定装备（铜板、铜试验片）
	附带贴装元件、系统分析
	小型冷却换气扇
选项	O2浓度计、立体显微镜
	润湿平衡法测定治具
重量	约 20kg（本体）

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  

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京都玉崎株式会社-中部子公司

江西省江崎贸易有限公司

2023.9.10