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第7年
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产品详情
简单介绍：
详情介绍：
OHKURA大仓立式热处理炉
本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）。现在在半导体制造领域，开始从大批量生产方式向多品种少量生产方式转变。本装置可以进行小容量、高速处理，而且尺寸小巧，可以设置在现有的无尘室中。
特点
■可高速升降温（支持FTP）
通过采用立式电阻加热方式的独特加热器，可进行高速升温、高速降温，仅需1台即可完成高速升降温处理以及通常处理。
■本公司自主研发的晶圆转移系统
通过使用本公司自主研发的晶圆转移系统，实现驱动部的高可靠性。
■搭载节距变换设备
可将晶舟侧沟节距变换为任意节距从而转移晶圆。（设定范围4.76-9.52mm）晶圆的搬运以片盒到片盒的方式进行。
■重视生产率和操作性的装置
操作部采用带有触摸屏的TFT面板，生产率和操作性均十分出众。
■晶圆可低温入炉
晶圆可低温入炉。显著降低了大气夹带的影响。
■可以**轻松地拆装反应管
利用自动升降机，可以更加**轻松地拆装反应管。
■独有的温度控制系统
在加热器及温度控制系统中采用了独有的方式，显著提高温度恢复特性。
■可维护性
设计合理，即使安装多台，也不会降低可维护性和操作性。
OHKURA大仓立式热处理炉
本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）。现在在半导体制造领域，开始从大批量生产方式向多品种少量生产方式转变。本装置可以进行小容量、高速处理，而且尺寸小巧，可以设置在现有的无尘室中。
特点
■可高速升降温（支持FTP）
通过采用立式电阻加热方式的独特加热器，可进行高速升温、高速降温，仅需1台即可完成高速升降温处理以及通常处理。
■本公司自主研发的晶圆转移系统
通过使用本公司自主研发的晶圆转移系统，实现驱动部的高可靠性。
■搭载节距变换设备
可将晶舟侧沟节距变换为任意节距从而转移晶圆。（设定范围4.76-9.52mm）晶圆的搬运以片盒到片盒的方式进行。
■重视生产率和操作性的装置
操作部采用带有触摸屏的TFT面板，生产率和操作性均十分出众。
■晶圆可低温入炉
晶圆可低温入炉。显著降低了大气夹带的影响。
■可以**轻松地拆装反应管
利用自动升降机，可以更加**轻松地拆装反应管。
■独有的温度控制系统
在加热器及温度控制系统中采用了独有的方式，显著提高温度恢复特性。
■可维护性
设计合理，即使安装多台，也不会降低可维护性和操作性。
OHKURA大仓立式热处理炉
