苏州晶方半导体科技股份有限公司

日期：2024-07-17 10:22

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摘要：

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与**新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用*广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术**。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与**、提供上等量产服务的***。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的***； 2）购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的**者。
晶方科技的使命是**和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

**是我们*大的资源

在今天的高科技世界中，**步伐无情地加速, 越更复杂的技术和机会窗口的缩小。晶方科技的**理念, 专业的半导体工艺帮助我们的合作伙伴创造了****的科技，技术概念和产品样品，并把它们变成突破性的产品。

我们是中国晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的开拓者

未来的电子产品需要更小的外形、 **的性能与较低的总成本，这些需求驱动了半导体产业的发展和**，催生了新兴的先进互连技术。半导体业*热门的话题之一就是3D封装，该封装利用硅通过 (TSV) 技术改进电气性能，降低信号延迟，用更短的垂直互连线取代 2D 封装中的长引线。该技术路径正逐渐进入商业化阶段，通过选择适当的工艺设备和材料，结合**设计方案，并解决相关散热和电性能的问题将是TSV成功的关键因素。

我们填补了传统前、后道工艺间的产业空白

"中道" 工艺是全球**的驱动和增长*快的半导体封装技术，在未来6年增长超过20％的年均复合增长率在单位。

我们创建了业界先进的中道TSV工艺量产线

晶方科技率先投资了TSV技术，并开发了完整的晶圆级CSP封装工艺，晶圆级TSV封装是真正的“中道”技术。2012年，晶方科技做出战略投资决策，建立了国内首条300毫米“中道”TSV规模化量产生产线, 结合晶圆级封装，倒装和嵌入式技术，为2.5D和3D 先进封装的需求提供解决方案。

我们的R＆D方向仍然对准客户面临的挑战

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。

主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE）丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）三一重工（SANY）,中联重科（ZOOMLION）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。

江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨，不断提升专业的技术服务水平，与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节，并提供便利的配送服务，将实惠和安心送到每一个客户的手中。

京都玉崎株式会社-中部子公司

江西省江崎贸易有限公司

2023.9.22

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