上海易卜半导体有限公司

易卜半导体成立于2020年， 是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的高新企业。公司核心团队成员具有在国内外**半导体企业担任**技术和管理职务的丰富经验，深刻**掌握市场发展动向和客户应用需求。运营团队成员具有多年工艺制程和产品开发的实战经验。公司具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术，拥有多项国际国内发明**，已初步形成在先进封装上知识产权的战略布局。公司秉承以**的企业文化、管理方法、团队建设和人才培养为基石；以品质、效益和**为标杆的经营理念， 志在建设本领域里具有国际**竞争能力的企业，让中国的**封装技术和生产能力赶超世界先进水平。
目前易卜半导体已经在上海宝山建成研发和生产基地，包括10000平方米的洁净厂房和3000平方米的研发实验大楼。相关设备陆续进入安装调试，将于2024年建成年产72万片12吋先进封装的生产能力，推出自主研发的晶圆级扇出型封装产品。
随着芯片先进制程的工艺逼近物理极限，先进封装已成为突破这个极限的重要环节。易卜半导体将持续不断地致力于该领域新技术新产品开发，加深与头部芯片设计公司的合作，在满足市场对先进封装日益增长需求的同时，打造规模占上海***，技术在国内**的先进封装领军企业。

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  

   主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE） 丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）三一重工（SANY）,中联重科（ZOOMLION）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。    

   江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨，不断提升专业的技术服务水平，与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节，并提供便利的配送服务，将实惠和安心送到每一个客户的手中。

京都玉崎株式会社-中部子公司

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2023.10.12