成都万应微电子有限公司

   成都万应微电子有限公司，成立于2021年8月17日，是成都高新区“岷山行动”首批重点引进的微电子先进封测技术企业。2021年已获得首轮3000万融资，注册资本1176.4706万元。现有员工60余人，其中博士2人，硕士11人，80%具有本科以上学历。公司核心成员来自中科院微电子所、中国航天等单位，拥有三十多年集成电路先进封装设计、仿真、工艺的经验，享有国务院特殊津贴、被列入省市人才计划名单。已申请知识产权31项，其中发明**11项，授权知识产权20项。公司核心团队基于数十年深厚的研发与生产积累的实力，在政府和社会资本的支持下，拟投资1.6亿元建设集成电路先进封装中试及生产线。一期项目已投入5000余万元，建设千级、万级洁净区2500㎡，购置设备60余台套，搭建集成电路先进封装设计仿真、先进工艺实现和可靠性与失效性分析3个平台，建成为集成电路行业单位提供封装方案工艺实现、小试、中试等全流程技术服务公共平台。利用自身技术和资源优势，开展设计仿真、封装方案验证、成果初试小试与中试、熟化，量产成套技术优化和固化、可靠性与失效性分析等技术服务，打通科技成果转移转化通道，为集成电路技术研发、技术提升和产业应用提供助力。

    成都万应微电子有限公司自成立以来，已服务多家集成电路设计企业，提供封装方案及设计、仿真、打样/量产、供应商协调、可靠性实验/失效分析等一站式封装服务。

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  

   主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE） 丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）三一重工（SANY）,中联重科（ZOOMLION）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。    

   江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨，不断提升专业的技术服务水平，与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节，并提供便利的配送服务，将实惠和安心送到每一个客户的手中。

京都玉崎株式会社-中部子公司

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2023.12.14