长芯半导体有限公司

长芯半导体有限公司正式成立于 2017 年，由一群来自腾讯科技，华为技术， 兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的**型半导体服 务企业，我们致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、** 的半导体设计及封装测试服务，为中国物联网进程，贡献自己的力量。
长芯半导体生产基地占地8000平方米，涵盖生产、办公、餐饮场地。公司员工团结和谐，虽然为新设企业，但每一位员工都团结一致，积极向上，相互扶持，共同促进，办公环境宽敞、优美、舒适。
拥有拥有 *的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备，一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商，服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求，通过提升运营效率，满足客户的产能需求，降低成本。
长芯业务：
1、闪电快封品台
长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制，却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。**互联网模式，帮助客户将物联网芯片设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。
2、设计服务
长芯为客户定制自主产权的芯片 ，PCB板IC化：将一个独立功能的PCB做成一个IC大小，专注订制化开发设计服务，按需求定制，满足不同用户的不同需求。
3、代工服务
长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制，却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。
为满足物联网芯片服务需求，长芯已开始投资建设亿元级的物联网芯片快速封装测试制造基地， 包含了半导体快速封装生产测试的所有工序及流程。
4、技术优势
业内平均超10年经验研发、设计、制造**团队，MDES快速封装平台，以及丰富完整的技术储备，完善的生产设备。

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  

   主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE） 丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）三一重工（SANY）,中联重科（ZOOMLION）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。    

   江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨，不断提升专业的技术服务水平，与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节，并提供便利的配送服务，将实惠和安心送到每一个客户的手中。

京都玉崎株式会社-中部子公司

江西省江崎贸易有限公司

2023.12.20