晶旺半导体(厦门)有限公司

晶旺半导体（厦门）有限公司（原名厦门市明晟鑫邦科技有限公司）成立于2015年2月，坐落于国家生态园林城市鹭岛厦门，产业基地位于火炬高新区（翔安）产业区，专业从事WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）集成电路封装业务，公司采用独特的化学法加工芯片焊垫凸块（Bumping）技术，替代传统真空溅射和电镀工艺加工凸块的技术，提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求。

公司坚持自主**，拥有**55项，其中发明**27项，先后开发了具有自主知识产权的Wafer RDL、芯片焊垫凸块等先进封装技术。公司技术广泛应用于移动通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、智能物联网等多个领域。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证，始终坚持品质**、客户满意的质量方针，为客户提供上等的技术和服务，获得了海内外客户的广泛认可。

公司2015年荣获厦门市第八批双百计划双A企业称号，2018年成功入选福建省第六批百人计划，并获得国家高新技术企业资质，2019年获得厦门市科技小巨人企业和厦门市三高企业称号。

公司致力于成为国际化的晶圆级芯片凸块加工及模组封装提供商，为客户提供更先进的产品解决方案和更好的服务。

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  

   主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE） 丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）三一重工（SANY）,中联重科（ZOOMLION）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。    

   江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨，不断提升专业的技术服务水平，与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节，并提供便利的配送服务，将实惠和安心送到每一个客户的手中。

京都玉崎株式会社-中部子公司

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2023.12.28