江苏晶度半导体科技有限公司

公司描述

晶度半导体是一家集成电路封装测试服务提供商。

融资情况

2023年2月27日，晶度半导体获得战略投资，金额未透露，投资方为四川产业振兴基金。

2023年6月19日，晶度半导体获得数千万人民币的战略投资，投资方为勤合资本。

发展历史和介绍

江苏晶度半导体科技有限公司作为江苏壹度科技全资子公司，位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方,设有百级无尘车间3500平方，千级无尘车间7500平方，半导体项目预计总投资12亿元。

晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。晶度半导体的运营可改变大陆地区驱动IC后段封装测试工艺需到台湾地区加工的现状，为中国企业建设一条完整的液晶显示驱动IC封装测试工艺，伴随未来液晶显示器的澎渤发展可充分发挥公司规模及经济效益。

江苏晶度半导体科技有限公司于2018年06月13日成立。法定代表人张勇，公司经营范围包括：电子半导体材料的研发、设计、生产、加工、销售；集成电路的研发、设计、检测、生产、销售；电子元器件的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务等。

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  

   主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE） 丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。    

   江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨，不断提升专业的技术服务水平，与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节，并提供便利的配送服务，将实惠和安心送到每一个客户的手中。

京都玉崎株式会社-中部子公司

江西省江崎贸易有限公司

2023.9.17