晶通(高邮)集成电路有限公司

日期：2025-01-31 13:54

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摘要：

总公司杭州晶通科技有限公司是由半导体集成电路领域数个***的技术及管理团队组建，公司主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的设计研发、生产及销售，为客户提供先进的系统集成与封装解决方案。

总公司已于2018年完成A轮6000万人民币融资，目前已启动A+轮融资，融资金额1亿元人民币，2020年初启动与高邮政府关于项目一期产线落地的合作，成立了晶通（高邮）集成电路有限公司。晶通（高邮）预计2022年6月投产，产线总投资35亿元人民币，一期投资3.5亿元人民币。

公司目标：做中国集成电路先进封装技术领域的领跑者，中国芯粒技术的开拓者和**企业,未来Foundry不可或缺的合作伙伴。

公司办公地址：

杭州总部地址：杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼2楼

高邮厂部：高邮市城南经济新区中心大道156号

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。

主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE）丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。

江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨，不断提升专业的技术服务水平，与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节，并提供便利的配送服务，将实惠和安心送到每一个客户的手中。

京都玉崎株式会社-中部子公司

江西省江崎贸易有限公司

2023.10.4

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