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杭州晶通科技有限公司

日期:2024-07-17 10:28
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摘要:

杭州晶通科技有限公司是一家注册在杭州江干区的高科技企业,注册资金1000万人民币,由多位留学归国人员创建,主营业务是以晶圆级扇出型封装为核心技术的半导体先进封装的设计、生产和销售。
公司的核心技术团队均来自世界半导体大厂,包括苹果、英特尔和应用材料等。团队开发了具有自主知识产权的晶圆级扇出型FOSIP生产工艺,将为众多IC设计企业、手机等无线手持终端设备、模块供应商以及工业医疗设备仪器商提供方案设计和生产代工服务。
目前公司已完成A轮6000万人民币融资,并与地方政府合作完成了产线落地,产线总投资28.1亿元人民币,一期投资3.1亿元人民币。建成国内条真正完整的晶圆级扇出型封装产线。
公司办公地址:
杭州总部地址:杭州市余杭区文一西路1217号IT公园302至306室
上海地址:上海市浦东新区祥科路298号佑越国际1幢4层
衢州厂部:衢州市绿色产业集聚区银仓路10号


江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  


   主要合作客户有:关西涂料(ALESCO)、欧菲科技(O-film)、泰晶科技(TKD)、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马(TIANMA), 柔宇(ROYOLE) 丰田(TOYOTA), SUZUKI(铃木),比亚迪(BYD),大疆(DJI),艾华集团(AISHI);骏马精密(ZAMA)三一重工(SANY),中联重科(ZOOMLION)等,凭借专业销售代理的经验,成熟的产品,赢得了广大客户的信任。    


   江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨,不断提升专业的技术服务水平,与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节,并提供便利的配送服务,将实惠和安心送到每一个客户的手中。


京都玉崎株式会社-中部子公司

江西省江崎贸易有限公司

2023.10.23


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