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产品资料

高纯多晶硅 高纯硅

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  • 产品型号:高纯多晶硅 High purity polysilicon高纯多晶硅 High purity pol
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简单介绍
高纯多晶硅 High purity polysilicon 1.元素信息 1.1元素符合:Si 1.2原子序数:14 1.3熔点:1410℃ 1.4沸点:2355℃ 1.5密度:2.33g/cm3 1.6化学性质:不溶于水、硝酸和盐酸。 1.7物理性质:具备半导体性质。 2.分类标准及制备技术 2.1按品级可分为太阳硅级(4-6个9)和电子硅级(9-11个9) 2.2制备方法有硅的化合物的合成、硅的个类化合物的分散、硅化合物的提纯、氢还原硅化合物的气固相沉积多晶硅等。 3.规格尺寸 3.1不规则块状:40-80mm 4.质量要求 4.1纯度严格按照客户需求生产 4.2尺寸公差严格控制在正常范围内 4.3产品表面平整洁净,无结粒、无裂纹、无夹杂和其他污迹 5.出货检查 5.1化学成分分析方法按GB/T 10267进行。 5.2产品的尺寸采用相应精度量
产品描述

高纯多晶硅

High purity polysilicon

1.元素信息

1.1元素符合:Si

1.2原子序数:14

1.3熔点:1410

1.4沸点:2355

1.5密度:2.33g/cm3

1.6化学性质:不溶于水、硝酸和盐酸。

1.7物理性质:具备半导体性质。

2.分类标准及制备技术

2.1按品级可分为太阳硅级(4-69)和电子硅级(9-119

2.2制备方法有硅的化合物的合成、硅的个类化合物的分散、硅化合物的提纯、氢还原硅化合物的气固相沉积多晶硅等。

3.规格尺寸

3.1不规则块状:40-80mm

4.质量要求

4.1纯度严格按照客户需求生产

4.2尺寸公差严格控制在正常范围内

4.3产品表面平整洁净,无结粒、无裂纹、无夹杂和其他污迹

5.出货检查

5.1化学成分分析方法按GB/T 10267进行。

5.2产品的尺寸采用相应精度量具测量

5.3外观质量由目视检查

6.包装、运输、贮存和质量证明书

6.1内包装采用铝塑带真空封装,外包装采用纸箱包装,净重以实际重量为准

6.2产品内包装应有产品名称、商标、供方名称、供方地址、净重标志

6.3运输方式为陆运,空运,水运,自提,具体方式双方协商

6.4产品应贮存于干燥、通风、无腐蚀性气体的仓库中,不得与酸、碱、油类化学品一起贮存,严防受潮、腐蚀

6.5每批产品由同一系统、同一生产周期生产的同一牌号的产品组成,每批产品不大于1t每批产品应附有质量证明书

7.应用范围

7.1多晶硅是重要的半导体材料,可以直接制作日光能干电池,也能够作为原料出产单晶硅。90%以上的半导体器件是施用硅材料制成的,也就是用多晶硅为原料出产的单晶硅制成的。高纯多晶硅是*重要的电子信息根蒂根基材料,被视为“微电子大厦的基石”。多晶硅的用途很是广泛。

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