LED产品在实际使用中可能会遇到温度急剧变化的环境。例如，在严寒的冬天，工程师将LED产品从室外拿到室内工作，或者从室内拿到室外工作，就会遇到温度的大幅度变化；如LED光源应用于“神七”载人航天器，作为“神七”出舱活动的照明灯，为太空人出舱行走和太空图像拍照提供照明。外太空环境复杂，地影区（背离太阳）温度在-60～-70℃，日照区温度非常高，在+200℃左右。因此，要求LED产品具有能承受这种温度迅速变化的能力。
温度循环试验的严格登记由组成循环试验的高低温温度值、平衡时间、转换时间及循环次数决定。相关规范规定高低温应从GB/T2421-2001《试验A：低温》和GB/T2423.2-2001《试验B：高温》规定的试验温度中选取。循环次数一般为5个，转换时间为2～3min。 热冲击试验 热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。热冲击试验的程序和方法与温度循环试验基本一样，两者的主要区别是：热冲击试验的温度变化更为剧烈，即被实验样品的高温和低温的转换时间要小很多（为此，热冲击试验必须有两个温度箱），转换后尽快达到新的温度。可采用两箱提篮移动式热冲击试验箱进行热冲击试验。将样品放入试料篮内，通过上下左右自动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返冲击试验，高温为125℃，低温为-40℃，高温和低温的停留时间为5～30min，转换时间为20s，循环次数为200次。在热冲击试验前后，均对样品进行形貌检查和光电参数检查试验。 湿热试验 在热带，雨后会形成高温、高湿的环境，相对湿度大于98%。湿热试验的目的是为了确定LED产品在高温、高湿或者伴有温度、湿度变化条件下工作或储存的适应能力。我国规定了恒定湿热和交变湿热两种试验。 温度循环试验 (Thermal Cycling Test) 在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。 以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高、低温循环测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。 常见的有： 产品之电性功能 润滑剂变质而失去润滑作用 丧失机械强度，造成破裂、裂缝 材质之变质而引起化学作用 应用范围： 模块/系统成品类产品环境仿真试验 模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test) PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)… 温度冲击试验(Thermal Shock) 在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。 以每分钟40度的温变率，在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生潜在性损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。 常见的有： 产品之电性功能 产品结构毁坏或强度降低 零组件之锡裂现象 材质之变质而引起化学作用 密封损害 机台规格： Temperature range：-60℃~+150℃ Recovery time：< 5 min Inside dimension：370*350*330mm（D×W×H） 应用范围： PCB可靠度加速试验 车电模块加速寿命试验 LED零件加速试验… 温度变化对产品的影响： 元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降； 由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎； 较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。 温度变化环境效应： 玻璃制品和光学装备破裂。 可动零件卡死或松动。 结构产生分离。 电性改变。 由于急速凝结水或结冰造成电子或机械失效。 以颗粒状或纹状产生破裂。 不同材料之不同收缩或膨胀特性。 组件变形或破裂。 表面涂料之龟裂。 密封舱之漏气。
温度循环试验的严格登记由组成循环试验的高低温温度值、平衡时间、转换时间及循环次数决定。相关规范规定高低温应从GB/T2421-2001《试验A：低温》和GB/T2423.2-2001《试验B：高温》规定的试验温度中选取。循环次数一般为5个，转换时间为2～3min。
热冲击试验
热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。热冲击试验的程序和方法与温度循环试验基本一样，两者的主要区别是：热冲击试验的温度变化更为剧烈，即被实验样品的高温和低温的转换时间要小很多（为此，热冲击试验必须有两个温度箱），转换后尽快达到新的温度。可采用两箱提篮移动式热冲击试验箱进行热冲击试验。将样品放入试料篮内，通过上下左右自动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返冲击试验，高温为125℃，低温为-40℃，高温和低温的停留时间为5～30min，转换时间为20s，循环次数为200次。在热冲击试验前后，均对样品进行形貌检查和光电参数检查试验。
湿热试验
在热带，雨后会形成高温、高湿的环境，相对湿度大于98%。湿热试验的目的是为了确定LED产品在高温、高湿或者伴有温度、湿度变化条件下工作或储存的适应能力。我国规定了恒定湿热和交变湿热两种试验。
温度循环试验 (Thermal Cycling Test)
在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。 以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高、低温循环测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。 常见的有： 产品之电性功能 润滑剂变质而失去润滑作用 丧失机械强度，造成破裂、裂缝 材质之变质而引起化学作用 应用范围： 模块/系统成品类产品环境仿真试验 模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test) PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)… 温度冲击试验(Thermal Shock) 在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。 以每分钟40度的温变率，在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生潜在性损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。 常见的有： 产品之电性功能 产品结构毁坏或强度降低 零组件之锡裂现象 材质之变质而引起化学作用 密封损害 机台规格： Temperature range：-60℃~+150℃ Recovery time：< 5 min Inside dimension：370*350*330mm（D×W×H） 应用范围： PCB可靠度加速试验 车电模块加速寿命试验 LED零件加速试验…
温度变化对产品的影响： 元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降； 由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎； 较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。 温度变化环境效应： 玻璃制品和光学装备破裂。 可动零件卡死或松动。 结构产生分离。 电性改变。 由于急速凝结水或结冰造成电子或机械失效。 以颗粒状或纹状产生破裂。 不同材料之不同收缩或膨胀特性。 组件变形或破裂。 表面涂料之龟裂。 密封舱之漏气。