说明:
早期温度循环试验都只有看试验炉的空气温度，目前依据相关国际规范的要求，其温度循环试验的温变率，指的不是空气温度而是待测品表面温度(如试验炉的空气温变率是15°C/min，可是待测品表面所测量到的实际温变率可能只有10~11°C/min而已)，而且会基升降温的温变率也需要对称性、重复性(每一个cycle的升降温波形都一样)、再线性(不同负载温变升降温速度一致，不会有的快有的慢)，另外在半导体先进制程中的无铅焊点与零件寿命评估，针对温度循环测试及温度冲击也有许多要求，所以可见其重要性(如:JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、MIL-883K-2016)，电动车与车用电子的相关国际规范，其主要试验也是依据待测品表面的温度循环试验(如:S016750、AEC-0100、LV124、GMW3172)
2.升降温温变率可选择[等均温]还是[平均温]，符合不同规范要求
3.升温与降温的温变率偏差可分开设定
4.可设定升降温的过温偏差，符合规范要求
5.[温度循环]、[温度冲击]皆可以选择表温控制
IPC对待测品温度循环试验的要求: 对PCB要求:温度循环的最高温度应比PCB板材的玻璃转移点温度(Tg)值低25°C 对PCBA要求:温变率要求15°C/min
对焊锡要求: 1.当温度循环在-20℃以下、110℃以上，或同时包含上述两种情况时，对锡铅焊接连接可能产生不止一种损伤机理。这些机理倾向于彼此相互加速促进，从而导致早期失效
2.在温度缓变过程中，试样温度与测试区空气温度差应该在几度范围内 对车规要求:依据AECQ-104使用TC3(40°C←→+125°C)或TC4(-55°C←→+125°C)符合汽车引擎室的使用环境