物品 | 模式1 | 模式2 | 模式3 |
---|---|---|---|
光源 | 半导体激光器 | ||
分辨率(长/秒) | 4μm | 5μm | 8微米 |
数据分辨率 | 0.1/0.25/0.5微米 | ||
*大曝光尺寸 | 515×515毫米 | ||
总体叠加精度 | 3.5微米 |
企业信息
第1年
- 入驻时间: 2024-08-01
- 联系人:韩政
- 电话:17607554908
-
联系时,请说明易展网看到的
- Email:hz@ikedaya.cn
产品中心
- CHINO千野
- SIMCO思美高
- TKD武田
- KOMYOKK光明理化
- MATSUO松尾
- KETT凯特
- TSUTSUI筒井理化学
- HONDA本多电子
- TAISEIKOGYO 大...
- TORAY东丽
- NACHI不二越
- KABUTO工业
- ATTONIC亚通力
- IIJIMA饭岛电子
- OKM日本
- VENN 桃太郎
- ONOSOKKI小野测器
- KAKUHUNTER写真...
- NARISHIGE成茂
- SEIDENSHA精电舍电...
- SANKO三高
- FLUKE福禄克
- 池田屋仓库现货
- SUZUKI铃木
- TOKYOKODEN东京光...
- NITTOSEIKO日东精...
- 高砂TAKASAGO
- HEIDON新东科学
- VIBRA新光电子
- EIKOSOKKI英工测器
- TSURUGA鹤贺电机
- ULVAC爱发科
- ASKER奥斯卡
- AND 爱安德
- NS精密科学
- SEKONIC世光工业
- THINKY新基
- SONIC索尼克
- SIBATA柴田科学株式会...
- KYORITSU共立理化
- CYGNUS 赛纳生物
- MACOME码控美
- ORC欧阿希
- ADCMT 爱德万
- KASAHARA笠原理化
产品详情
简单介绍:
ORC欧阿希印刷电路板直接曝光FDI系列
ORC欧阿希印刷电路板直接曝光FDI系列
FDI系列
超过10μm。
用于高精度、高分辨率图案形成的
**直接曝光设备
详情介绍:
ORC欧阿希印刷电路板直接曝光FDI系列
ORC欧阿希印刷电路板直接曝光FDI系列
应用:高性能IC封装基板的电路形成等。
- FC-BGA板
- FC-CSP板
- AiP等各种模块板
特征
- 使用直接曝光实现 10μm 或更小的电路图案
- 使用ORC独有的对准校正技术实现高精度图案匹配
- 凭借在生产力导向和分辨率导向之间切换曝光模式的能力,可以从当前的大规模生产转向面向未来的产品开发和大规模生产。
- 根据应用扩大基于 FDi-MP 的产品阵容
产品规格
规格