第三代半导体产业技术**战略联盟

日期：2024-11-25 15:35

浏览次数：0

摘要：

第三代半导体产业技术**战略联盟（CASA）

2015年9月9日，在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下，由第三代半导体相关的科研机构、大专院校、龙头企业自愿发起筹建的“第三代半导体产业技术**战略联盟”（以下简称“联盟”）在北京国际会议中心举行了成立大会。
科技部曹健林副部长、高新司赵玉海司长、科技部高技术研究发展中心秦勇主任，北京市科学技术委员会闫傲霜主任，中国科学与科技政策研究会李新男副理事长等领导出席了成立大会。南京大学郑有炓院士代表45家发起机构单位正式宣布第三代半导体产业技术**战略联盟成立。科技部曹健林副部长、南京大学郑有炓院士、北京市科学技术委员会闫傲霜主任、北京半导体照明科技促进中心吴玲主任共同为联盟揭牌。

议同期，召开了联盟**届理事会**次工作会，进行了理事长、秘书长的选举。吴玲当选为联盟首届理事长，北京国联万众半导体科技有限公司吕志辉总裁当选为联盟秘书长。理事会邀请曹健林副部长出任顾问委员会主任，郑有炓院士为名誉理事长，提名中国科学院半导体研究所、北京大学、南京大学、西安电子科技大学、三安光电股份有限公司、国网智能电网研究院、中兴通讯股份有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司等第三代半导体**链上条上的重要机构作为副理事长单位。
第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以GaN、SiC为代表的新型半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强的等优点，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，可望成为支撑信息、能源、交通、国防等重点产业发展的重点新材料，正在成为全球半导体产业新的战略高地。

下一篇：山东天岳先进科技股份有限公司 SICC CO,LTD
上一篇：北京华林嘉业科技有限公司 Beijing CGB Technology Co.,Ltd