北京天科合达半导体股份有限公司 TanKeBlue Semiconductor Co.,Ltd

日期：2024-11-25 20:55

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摘要：

北京天科合达半导体股份有限公司是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及

相关产品研发、生产和销售的高新技术企业之一

覆盖碳化硅半导体材料生产全流程，提供多元化产品与服务

应用领域
碳化硅作为第三代半导体核心材料，其制备的半导体器件具备
耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性
被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、
智能电网、5G通讯等领域
新能源汽车
碳化硅器件高功率密度、高频率、低损耗的优异特性不仅能显著优化汽车电驱系统效
率，还能帮助充电桩、车载充电器承受更大充电功率，大大缩减补能时间。除主驱逆变
器、直流充电桩的应用外，碳化硅器件还可应用于车载充电器(OBC)、DC-DC直流
转换器、BMS继电器以及空调压缩机等，**提高新能源汽车的性能以及可靠性和稳
定性。

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