今天，从高峰论坛组委会办公室获悉，备受瞩目的**届国际(杭州)物联网暨传感技术与应用高峰论坛筹备工作正有序推进。
如果按***，从今天到2014**届国际(杭州)物联网暨传感技术与应用高峰论坛的召开，就只有十多天了。
截至目前，国务院参事，发改委、工信部及科技部领导，两院院士，清华、北大、浙大等国内重点大学教授，中科院、沈阳仪表院等科研单位代表，中国电子学会、中仪协等国内行业协会领导，德国传感技术专业协会AMA理事长、日本传感器协会理事长、美国高技术产业协会代表等多名国际传感技术领域权威专家已正式接受邀请，确定参会。同时，包括杭州麦乐克电子科技有限公司在内的众多行业企业、投融机构及行业用户也已确认参会。
特别值得一提的是，本届会议已邀请主管部门领导、两院院士、行业专家和企业家代表参加，就“产业政策与环境”、“技术发展与应用”、“国际交流与合作”和“企业**与发展” 四个主题进行**访谈，旨在为业内企业创造更多的合作与投资契机，进一步加快促进国际物联网传感技术交流，推进我国传感器产业化发展，打造国际传感器产业园区，建立“中国传感谷”等生态环境。
据了解，相较于**届国际(杭州)物联网暨传感技术与应用高峰论坛，本届高峰论坛新增了许多亮点。包括物联网相关政策解读、传感器发展白皮书的发布、以及物联网传感器发展**访谈。进一步丰富了物联网暨传感技术与应用高峰论坛的内容，有利于提高完善物联网暨传感技术与应用高峰论坛品牌综合影响力。为办好该会，组委会特别成立了高峰论坛筹备工作领导小组，在全球范围内邀请传感技术领域专家和企业参会。