CINV 制备方案 材 料 类 型: 照明灯芯片 制 备 目 的: 观察芯片切片后内部结构尺寸
切 割 镶 嵌 研 磨 & 抛 光 设 备 -- 设 备 Cast N' Vac 设 备 EcoMet250pro 切 割 片 -- 镶 嵌 料 环氧树脂 加载方式 中心力 切割转速 -- 镶嵌尺寸 30mm 夹具型号 -- 进给速度 -- 镶嵌时间 6H 底盘尺寸 10寸 切割夹具 -- 附 件 -- 附 件 -- 备 注 -- 备 注 -- 备 注 -- 步骤 制备表面 粒号 润滑剂 力值 (单样) 时间 (分:秒) 底盘转速 (rpm) 动力头转速 (rpm) 转向 1 砂纸 P400 水 20N 至磨平 200 -- >> 2 砂纸 P1200 水 20N 2:30 180 -- >> 3 砂纸 P2500 水 20N 2:00 180 -- >> 4 砂纸 P4000 水 15N 2:00 150 -- >> 5 万潮抛光布3FPC 0.05um氧化铝抛光液 • 15N 0:30 150 -- >< •后 20秒用水冲洗样品及抛光布 >>同向 >< 反向 分析结果图: (图像由CINV公司Stream软件生成) 样品名称 照明灯芯片 样品名称 照明灯芯片 样品编号 S19072501 样品编号 S19072501 放大倍数 50X明场 放大倍数 50X明场 备注信息 备注信息 注 释 注 释 部分尺寸测量 分析结果图: (图像由CINV公司Stream软件生成) 样品名称 照明灯芯片 样品名称 照明灯芯片 样品编号 S19072501 样品编号 S19072501 放大倍数 500X明场 放大倍数 1000X明场 备注信息 备注信息 注 释 注 释 样品名称 照明灯芯片 样品名称 照明灯芯片 样品编号 S19072501 样品编号 S19072501 放大倍数 500X明场 放大倍数 1000X明场 备注信息 备注信息 由于尺寸较小，光镜无法确认其尺寸 注 释 从上到下为镀镍层、镀银层、镀铜层 注 释 从上到下为镀镍层、镀银层、镀铜层
切 割
镶 嵌
研 磨 & 抛 光
设 备
--
Cast N' Vac
EcoMet250pro
切 割 片
镶 嵌 料
环氧树脂
加载方式
中心力
切割转速
镶嵌尺寸
30mm
夹具型号
进给速度
镶嵌时间
6H
底盘尺寸
10寸
切割夹具
附 件
备 注
步骤
制备表面
粒号
润滑剂
力值
(单样)
时间
(分:秒)
底盘转速 (rpm)
动力头转速 (rpm)
转向
1
砂纸
P400
水
20N
至磨平
200
>>
2
P1200
2:30
180
3
P2500
2:00
4
P4000
15N
150
5
万潮抛光布3FPC
0.05um氧化铝抛光液
•
0:30
><
•后 20秒用水冲洗样品及抛光布 >>同向 >< 反向
分析结果图: (图像由CINV公司Stream软件生成)
样品名称
照明灯芯片
样品编号
S19072501
放大倍数
50X明场
备注信息
注 释
部分尺寸测量
500X明场
1000X明场
由于尺寸较小，光镜无法确认其尺寸
从上到下为镀镍层、镀银层、镀铜层