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成功案例

制样方案——照明灯芯片

CINV 制备方案
材   料   类   型:   照明灯芯片
制   备   目   的:   观察芯片切片后内部结构尺寸 


切  割

镶  嵌

研  磨 & 抛  光

        

--

        

Cast N' Vac

        

 EcoMet250pro

    

--

    

环氧树脂

加载方式

中心力

切割转速

--

镶嵌尺寸

30mm

夹具型号

--

进给速度

--

镶嵌时间

6H

底盘尺寸

10

切割夹具

--

附        件

--

        

--

备    

--

        

--

        

--


步骤

制备表面

粒号

润滑剂

力值

()

时间 

(:)

底盘转速 (rpm)

动力头转速 (rpm)

转向

1

砂纸

P400

20N

至磨平

200

--

 >>

2

砂纸

P1200

20N

2:30

180

--

 >>

3

砂纸

P2500

20N

2:00

180

--

 >>

4

砂纸

P4000

15N

2:00

150

--

 >>

5

万潮抛光布3FPC

0.05um氧化铝抛光液

15N

0:30

150

--

><

后 20秒用水冲洗样品及抛光布                                                                                                                             >>同向  >< 反向                                                                                                                                                                                                                     

                                                                                                              

分析结果图: (图像由CINV公司Stream软件生成)




样品名称

照明灯芯片

 

样品名称

照明灯芯片

样品编号

S19072501

 

样品编号

S19072501

放大倍数

50X明场

 

放大倍数

50X明场

备注信息

 

 

备注信息

 

注       

 

 

注       

部分尺寸测量


分析结果图: (图像由CINV公司Stream软件生成)




样品名称

照明灯芯片

 

样品名称

照明灯芯片

样品编号

S19072501

 

样品编号

S19072501

放大倍数

500X明场

 

放大倍数

1000X明场

备注信息

 

 

备注信息

 

注       

 

 

注       




样品名称

照明灯芯片

样品名称

照明灯芯片

样品编号

S19072501

样品编号

S19072501

放大倍数

500X明场

放大倍数

1000X明场

备注信息

 

备注信息

由于尺寸较小,光镜无法确认其尺寸

注       

从上到下为镀镍层、镀银层、镀铜层

注       

从上到下为镀镍层、镀银层、镀铜层