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产品资料

SD Card 测试分类机

SD Card 测试分类机
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:SD Card 测试分类机
  • 产品型号:Model 3280
  • 产品展商:Chroma
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
Chroma 3280整合了测试机台与自动分类机的功 能,并采用**的设计,满足采用KGD生产的SD 卡类产品的测试需求,不论是在机台的成本或是 体积上,都比传统的测试机台来的大幅降低,因 此也就能够相对地大幅降低测试的成本。
产品描述
主要特色:
  • 整合SD卡测试机与自动分类机功能
  • 平行测试120个micro SD卡
  • Test-In-Tray
  • UPH = 5400 (以70秒的测试时间为例)
  • 支援SD卡资料通讯协定
  • 支援DC参数量测功能
  • Microsoft Windows XP OS
  • 提供Tray Map与分类结果资讯
  • 小机台体积 : 164cm x 79cm x 180cm
  • 选配设备
  • 3rd Party测试模组整合
  • Mini SD, SD与MMC的测试介面
  • SD卡资料写入模组

    Chroma 3280采用**的技术整合SD卡测试机与 自动分类机的功能,并利用Test-In-Tray的技术来 达到大量平行测试的能力。透过支援SD资料传 输协定(SD Protocol Aware)与提供特定DC参数测 试的功能,3280为所有的SD卡类产品带来了一 个**的测试方法,而这高效率的测试方法也为 客户带来大幅降低生产成本的好处。此外,小机 台的设计更可节省机台于测试厂之占地面积。

    对于低价的消费性产品而言,即使在生产成本上 仅有些微的差距,制造商也会极为敏感。而这样 的特性往往是此类消费性产品在成品测试中之一 大挑战。对于SD卡类产品而言,为了能够降低 生产的成本,SD卡类制造商了解在SD卡的制程 中必须采用Known Good Die(KGD)来进行生产。 其主要的原因,乃是因为采用KGD生产的SD卡类 产品,将可减少在成品测试中对于测试项目的要 求,只需针对成品封装过程中所可能产生的瑕疵 进行检

    Chroma 3280提供SD卡高效率的测试解决方案 
    Test-In-Tray : 乃是将待测物置于IC托盘中直接测 试的测试方式。利用这样的测试方法,可以大幅 节省传统的测试方法因自动分类机在进行测试 时,必须以机器手臂夹取每个待测元件所需花取 的索引时间。因此,提供了一个*有效率的测试 方法。在Chroma 3280中,对于120个SD卡进行测 试时所需花费的索引时间大约只有10秒钟。

    高平行测试能力 : Chroma 3280配备了一个专属 的SD卡测试机巢 (Test Hive),此一测试机巢提供 了能够同时测试120个micro SD卡的测试能力。

    SD卡测试模组 : Firecracker II 
    Firecracker II的电路设计与装置于3280测试机巢 (Test Hive)中的测试模组其电路设计完全一样。 对于3280的使用者而言,Firecracker II是一个相 当方便的工具。它能够使得使用者在与3280离线 的状态下,用来产生或测试其测试程式。透过多 样化转接介面的设计,使用者能在Firecracker II的 左端中插入micro SD, mini SD, SD以及MMC等不同 的待测物,而将其右边的USB介面可插入电脑的 USB插槽,配合Firecracker II所提供的软体程式, 使用者将可进行直接的测试或是除错等工作。

    测试能力

    SD Protocol Aware Tests

    • Check CID Reg
    • Check CSD Reg
    • Check OCR Reg
    • Check SCR Reg
    • Check SD Status
    • Functional Test

    DC Measurements

    • Open/Shorts
    • ESD Diodes
    • Power Up Idd
    • Leakage

    软体功能

    • 使用者权限与密码管理
    • 机台状况警示侦测系统
    • 视觉化图解显示机台卡件错误发生区域
    • 提供离线模拟执行模式
    • 即时测试结果显示与更新
    • 可个别指定或取消单一待测物之测试
    • 测试良率与UPH资讯显示
    • 多种良率监控指标设定
    • 测试中机台开门中断保护功能
    • 紧急停机控制功能
    • 系统警示纪录保存功能

    测,而不需要再对整个晶片进行完整的测 试。

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