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- 产品名称:快速退火炉
- 产品型号:JetFirst 100C
- 产品展商:Semco
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- 发布时间:2018-08-14
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简单介绍
快速退火炉系统是一个简单稳定的热处理系统,适合于广泛*大尺寸为直径2~12英寸的基片材料和结构的快速热低温退火(RTA),(如电子级硅、钢铁、玻璃、单晶硅、III-V族化合物、II-VI族化合物、锗、超导体、陶瓷等等)。快速退火炉配有一个管状石英反应室或不锈钢腔体,因此可兼容处理*大长度为300毫米的3 D样片。
法国RTP系列的快速退火炉由法国Semco公司专业开发制造,法国工艺保障。温度均匀度≤1%,处理的*大尺寸可以达到300mm,*高温度可以达到1200摄氏度,处理过程可以在真空环境或者惰性气体的环境中执行,做多可支持4路进气,可以用到的气体包含N2,O2,N2H2,Ar和H2。
产品描述
基于PID处理控制器的Eurotherm可以存储20套程序,每套程序可以支持高达100个步骤的设定,带USB2.0的接口。包含UniSoft 软件,与微软Windows操作系统兼容。通过该软件,通过链接电脑可以非常方便地实现程序编辑以及数据记录。
技术规格:
- *高温度:1200摄氏度;
- 升温速率:1~200摄氏度/秒;
- 降温速度:1~200摄氏度/分钟;
- 温控均匀性:±1℃设定温度;
- 加热方式:红外卤素灯,顶部及底部区域加热;
- 灯管数量及功率:6支/20千瓦(RTP-50),12支/33千瓦(RTP-100);
18支/34千瓦(RTP-200), 36支/108千瓦(RTP-300);
- 腔体冷却:水冷方式;
- 衬底冷却:氮气吹扫;
- 工艺气路:MFC控制,*多4路 (氮气、氩气、氧气、氢氮混合气等);
应用领域:
- 离子注入/接触退火;
- 快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);
- 可在真空、惰性气氛、氧气、氢气、混合气等不同环境下使用;
- SiAu, SiAl, SiMo合金化;
- 低介电材料;
- 晶体化,致密化;
- 太阳能电池片键合;
快速退火炉主要几款型号:
1)
快速退火炉JetLight 50
产品特点:
1、基片从前面载入/取出;
2、红外卤素灯管加热,冷却采用风冷(低噪音水平,无需压缩空气);
3、石英腔体,腔体冷却采用水冷,冷壁设计;
快速退火炉技术参数:
1、腔体尺寸:直径50mm×深度150mm;
2、红外卤素灯:6支; *大功率:15KW;
3、红外卤素灯冷却方式:风冷;
4、温度范围:室温~1000 ℃;
5、温度精度:±1℃;
6、温度控制:快速数字PID控制;
8、热电偶:K型热电偶;
9、工艺气体气路配质量流量计:压力:2bars;
10、尺寸:500*500*400mm (W*D*H);
2)快速退火炉JetFirst 100C
基片从前面载入/取出;
JetFirst Series
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JetFirst 100C
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JetFirst 200C
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JetFirst 300C
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处理*大样品尺寸
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100mm
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200mm
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300mm
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*高温度(℃)
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室温~1200℃/s
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室温~1200℃/s
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室温~1200℃/s
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工艺气体
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1~4路
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1~4路
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1~4路
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红外卤素灯
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12支,*大功率:33KW;
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18支,*大功率:34KW;
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36支,*大功率108KW;
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红外卤素灯冷却方式
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风冷
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风冷
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风冷
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温度控制
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PID数控
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PID数控
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PID数控
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温度精度
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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热电偶
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K型热电偶
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K型热电偶
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K型热电偶
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机器外观
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台式机
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台式机
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立式机
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设备尺寸(LxDxH)
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850 x 800 x700mm
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850 x 800 x700mm
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1000 x 850 x1500mm
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3)快速退火炉JetStar
也可以用于污染物处理;
基片从上面载入/取出;
*大可支持的尺寸:直径为300mm的Wafer或者300mm×300mm的基片;
*高温度高达1000摄氏度;
升温速率为40K/sec;
降温速率分段控制:从1000℃到400℃,降温速率优于200K/sec。从400℃到100℃*大降温速率控制在30K/sec;
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