一、产品介绍 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前*适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物极小无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。 二、产品特性:
项 目
特 性
测试方法
金属含量
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2
JIS Z 3282(1999)
锡粉粒度
25-45 μm
IPC-TYPE 3
熔 点
217℃
根据DSC测量法
印刷特性
> 0.2mm
JIS Z 3284 4
锡粉形状
球形
JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量
11.3 ± 0.2
11.4 ± 0.2
含氯量
< 0.1%
JIS Z 3197(1999)
粘 度
190 ± 20Pas
PCU型粘度计，Malcom制造25℃以下测试
530 ± 50Kcps
水萃取液电阻率
> 1×104 Ωcm
JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试
> 1×1010 Ω
塌陷性
< 0.15mm
< 0.16mm
印刷在陶瓷板上，在150℃加热60秒的陶瓷
锡珠测试
合格
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后在50倍之显微镜之观察
扩散率
< 86%
> 85%
JIS Z 3197(1986)6.10
铜盘侵蚀测试
合格、无侵蚀
JIS Z 3197(1986)6.6.1
残留物测试
三、预热阶段：1、升温速度应控制在每秒1-3℃/S。预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性**，而导致锡球的产生。2、预热时间约为60-120秒。倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。3、预热*终温度，必须达到180-200。若*终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。4、将尖峰温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流移性**，而导致锡球的产生。5、熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。6、应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。