QUCIK3000 BGA植珠回流台特点：
* 设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。* 在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
* 当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作：当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
* 面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。
QUCIK3000 BGA植珠回流台规格：
顶部加热功率
500W
底部加热功率
400W
温度范围
50℃-300℃
流程参数
10组
加热区尺寸
130*130mm
整机尺寸
355(L)*225(W)*180(H)mm