电子元件焊点探伤仪(半导体、电子元器件、电池）特点
适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测 PCB板焊接情况检测 短路、开路、空洞、冷焊 IC封装检测 l 电容、电阻等元器件 金属材料、介质材料的内部缺陷l 轻质材料的内部结构以及组件 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等
微焦点X射线检测系统(半导体、电子元器件、电池）**点
1、 节省时间与经费：无需胶片及胶片处理过程；即时图像。无等待时间；可根据需要打印图像；便于存档与检索（数据库支持） 2、可放大数百倍图像对微小缺陷及结构进行评定。 3、适合在线检测。 4、可按顾客要求选择图像增强器或数字平板做探测器。
微焦点X射线检测系统(半导体、电子元器件、电池）技术参数
高频高压装置 高压逆变频率：40 KHz 管电压调节范围：20～100 KV 管电流调节范围：10～500μA *高额定管电流：500μA 焦点尺寸：50μ 冷却方式：风冷 系统分辨率大于50LP/cm 放大率*高240倍 机械检测平台 检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度。 有检测电气元器旋转架。 X轴260mm Y轴260 mm
Z轴200 mm