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红外热像仪能对电路板进行检测吗

许多电子厂，在对产品进行检验时，可以除了常规的测试手段外，还可以才用热像仪对电路板进行检测，通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解。
　　
在某些维修场合，如对短路板的快速检修工具，通过热像仪往往无须线路图即可快速定位板内短路点在何处，以便进一步处理。
　　
在对整个电器产品进行系统设计时，往往会根据实际情况进行散热构件的设计，如散热片、散热孔、风扇等，必须时了解其温度场的分布，进行选配。同时考虑到其热量情况根据负荷不同会有所改变，这样通过热像仪就可以方便得出结果，并且可以定量地了解其热量传递(热传递、辐射、对流)的状况，从而做出相宜的改善。
　　
随着集成电路、微电子技术不断的发展，许多片式元件的逐步缩小，目前片式器件从0402(公制为1005)已发展到目前为止0201(公制为0603，同时BGZ、CSP/BGA、FC、、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和应用，作为其连接技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，经过数十多年的发展，已经成为现代电子电器产品PCB电路组件及互联的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的应用普及率已超过80%，并进一步说向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。
　　
随着集成电路、微电子技术不断的发展，许多片式元件的逐步缩小，目前片式器件从0402(公制为1005)已发展到目前为止0201(公制为0603，同时BGZ、CSP/BGA、FC、、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和应用，作为其连接技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，经过数十多年的发展，已经成为现代电子电器产品PCB电路组件及互联的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的应用普及率已超过80%，并进一步说向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。

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