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环境对半导体的影响
环境因素对
IC
封装的影响
在半导体
IC
生产中,封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着
IC
业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内
28
家重点
IC
制造业的
IC
总产量统计,
2001
年为
44
.
12
亿块,其中
95
%以上的
IC
产品都采用塑料封装形式。
众所周知,封装业属于整个
IC
生产中的后道生产过程,在该过程中,对于塑封
IC
、混合
IC
或单片
IC
,主要有晶圆减薄
(
磨片
)
、晶圆切割
(
划片
)
、上芯
(
粘片
)
、压焊
(
键合
)
、封装
(
包封
)
、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、
C02
气、
N
:气、温度、湿度等等。
对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立,因在以上各工序中,
IC
内核
--
芯粒始终裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样,包封以后不仅能对
IC
芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能,而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中,哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废,所以说,净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准
GB50073-2001
《洁净厂房设计规范》的内容进行。
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