用途

本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

产品特色

• 1、试验系统结构设计先进合理，制造工艺规范，外观美观、大方。

  2、该试验箱主要功能元器件均采用世界品牌配置（含金量高）、技术原理先进可靠、噪音与节能得到*佳控制——其性能可替代国外同类产品。

  3、零部件的配套与组装匹配性好，主要功能元器件均采用具有国际先进水平的原装进口件，提高了产品的**性和可靠性，能保证用户长时间、高频率的使用要求。

  4、设备具有良好的操作性、维护性、良好的温度稳定性及持久性、良好的**性能、不污染环境及危害人身健康。

满足试验标准

• 1．GB/T 2423.1-2008     试验A：低温试验方法；

  2．GB/T 2423.2-2008     试验B：高温试验方法；

  3．GB/T2423.22-2012     试验N: 温度变化试验方法

  4. GJB/150.3-2009       高温试验

  5. GJB/150.4-2009      低温试验          

  6. GJB/150.5-2009      温度冲击试验  

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