第贰届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会宏展合辑

发布时间：2021-09-25

“第贰届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会”于2021年5月14-18日在重庆丽笙世嘉酒店成功举办。会议总规模逾900人，其中高校参会人数约占50%、研究院所约占30%、企业约占20%，实属本领域内的一次超高水准的行业盛会。

本次会议由中国光学工程学会主办，由联合微电子中心有限责任公司、中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科技集团公司第四十四研究所共同承办，由国家信息光电子**中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室、中国电子科技集团公司第贰十三研究所、南京理工大学共同联办。会议期间开展了丰富多彩的交流活动，涵盖专题研讨会、光电子流片和软件培训、光电子平台展示、圆桌洽谈会、人才招聘和优良论文评选等，从不同角度满足与会代表的实际需求。