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  文件名称:  无尘室工程
  公司名称:  深圳市斯泰科微科技有限公司
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无尘室工程基本知识
 
1 无尘室工程定义:指在特定的温度、湿度和压力下,控制微粒产生源,使其空气中粒子数保持在一定水平的一个密闭空间。
2 净化级别标准:无尘室工程净化级别是根据每立方英尺空气中粒径大于划分标准的粒子数量来规定的。目前国际上较为大家广泛接受和认可的净化级别标准:ISO14644-1标准,取代了原来的FED STD 209E,并在原基础上有所增加。
3 无尘室工程净化装置工作原理
 通过空气处理装置(加热或冷却),将空气流送入管道,并通过空气预过滤和末级过滤装置,将洁净的空气送入工作室中。同时通过工艺排风,将室内空气送回到空气处理装置,经过循环往复,达到室内空气净化的目的。
4 无尘室工程按照室内气流形式分为:非层流式,层流式,混合式。
 非层流式(Conventional Airflow Type),又称乱流式。如同一般空调一样,逆风从顶棚,墙壁等一部分吹出,回风从墙壁,地板的一部分吸入。
 层流方式(Laminar Airflow Type),在层流洁净室中,气流被调整得非常好,从室内一侧平稳地流向其对应的另一侧。因此,层流方式具有两个特点:一是可以将污染源散发出来的尘埃在未向室内扩散以前被压出室外;二是洁净的空气对污染源有隔离作用,隔断尘埃向空间散发。
 混合方式(Mixed Airflow Type),乱流式和层流式在同一间房间内组合使用的方式,就洁净使用上看,往往只是部分房间要求高洁净度,而不是整个房间。因此,层流部分尽量减小,其他部分用乱流方式替代,可以使净化设备更有效的发挥作用。
5 无尘室工程污染的种类
 A,微粒与纤维 B,化学物品 C,**
6 Source Of Contamination
 A Facilities,Walls,floors and ceilings.Paint and coatings Air conditioning debris ,Room air and Vapors ,spills and leaks.
 B People,skin flakes and oil,Cosmetics and Rerfume.Spittle,clothing debris(lint,fibers etc)hair.
 C Tools,Friction and wear particles.Lubricants and emission,Vibrantions.Brooms,mops and dusters.
 D Fluid Particulates flowing in air,Becteria,organics and moisture,Floor finish or coatings,cleaning chemicals,plasticizers.Deionized water.
 E Product Generated,silicon ehips,Quartz flakes,Aluminum Particles.
7 Typical particles in semiconductor class 100 room air
 source percent
 Human 46
 Dust-Free-Garments 8
 Clean Materials 4
 Photoresist Pieces 12
 Silicon Quartz 22
 Other 8
8 Restricted Materials in cleanroom.
 A wood wood-made product outgas,shed particles
 B silicon Hard to remove
 C PVC Rubber Outgas Transter molecular contamination
 D Polymer with surrfactant shed carton particles
 Certain carbon loaded material surfactant and topical
 Topical surface treated materials treatment is volatile
9 Good cleanroom practice
 A Vaccum Shoe Brush
 B Openning cleanroom Door
 C Air Turbulence
 D Air Pressure
 E Produce Handling
 F Harware Packaging
10 无尘控制行业
 A chemical
 B Nuclear
 C Disc Memory
 D Silk Screening
 E Printed circuit boards
 
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