应用
用于检测简单形状的工件中平行于表面的缺陷
锻件、铸件
金属材料、玻璃、瓷器、陶瓷和塑料
板材、棒材、方形材
容器、机器零件、壳体
特点
纵波单晶探头
适合DGS缺陷评判
性能参数误差小，适合高精度检测
可更换保护膜，保护探头不被磨损
柔性保护膜，即使是在粗糙或轻微弯曲的表面上也能很好地耦合
合金压铸壳体，坚固耐用
用于高温检测时可加装高温延迟块（定制产品）
B..S系列
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A=30mm |
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B=59mm |
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C=45mm |
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D=29mm |
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系列 |
型号 |
频率 (MHZ) |
接口方向 |
带宽 |
晶片直径 |
接口类型 |
保护膜 |
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BS |
B1S-EN |
1 |
侧装 |
25 |
24mm |
Lemo 01 |
ES45 |
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B1S |
1 |
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B2S |
2 |
||||||
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B2.25SE |
2.25 |
||||||
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B4S |
4 |
||||||
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B5S |
5 |
||||||
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B1S-O |
1 |
顶装 |
|||||
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B2S-O |
2 |
||||||
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B4S-O |
4 |
||||||
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B5S-O |
5 |
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