2.2.15. 无有害物质(Hazardous Substances Free,HSF): 指减量或排除如表列于EU RoHS及WEEE指令、客户要求或其它适当标准及规定之物质。 Lead free process无铅制程: 以无铅焊料做为组装印刷线路板焊接材料 , 藉由回焊方式将所有电子零件着装于印刷线路板之生产制造流程.所使用的印刷线路板及所有电子零件以及焊接材料内之有毒害物质含量都需符合 RoHS之法令,并且印刷线路板及所有电子零件在SMT制程中能满足无铅焊料高温作业之耐热性及预防锡须的电镀等制程需求条件.组装完成之电子产品亦完全符合可信赖性测试之验证。2.2.16. 物质**数据表(Material Safety Data Sheet,MSDS): 供货商需对产品中含有之化学物质制造供货商数据、物质理化特性、火灾爆炸反应特性、健康危害、急救暴露预防、泄漏处理等有利于**处理之化学物质数据表。2.3. 流程控制点