半导体、光电、精密电子产品保存1)IC封装◆ 防湿包装拆封后CSP、BGA、QFP的低湿保管（托盘及捲轴上的保管）◆ 程式设计时PLD的低湿保管半导体、光电、精密电子产品保存
2）印刷电路板（PCBS)◆ 有机多层薄板及印刷配线板的防潮除湿◆ 制造工程中的Pattern film等的低湿保管
3）矽晶圆片（Silicon Wafer)◆ 防氧化◆ 防尘清洁管理
4）Ceramics◆ 陶瓷版、陶瓷冷凝器及陶瓷素材（粉末）的防潮保管
5）液晶玻璃基片（LCG Board)◆ 清洁后常温干燥的保管（保持玻璃光滑及防止表面再沾上尘垢）
6）光学纤维（Optical Fiber)、CCD◆ 微透镜（Microlens)的低湿保管◆ 不宜高温处理仪器的长期防湿保管7）石英振动器（Crystal Resonator）◆ 石英片、电极材料粘接材料的低湿保管
8）其他电子零件◆导线架(LeadFrame)及连接线（BondingWire)的防氧化保管欧史拓尔数控超低湿电子干燥箱是提高产品优良率的*佳选择，防潮包装拆封后的SMD，若不存放于数控超低湿电子干燥箱进行除湿防潮的保管，产品**率会随着暴露时间而大幅增加。尤其为了预防那些以精密仪器也无法探测的潜在**现象，数控超低湿电子干燥箱的低湿保管更不可缺。IC封装（lntegrated Circuit Package)中出现微裂痕的分析图使用方法:1）将封装后但未用完的IC或BGA等电子元器件放入低湿电子干燥箱内。
2）将待过锡炉回焊（reflow)的电子零件放置在电子干燥箱内。
3）烘烤（baking）完毕待回温的电子零件放入电子干燥箱内。半导体、光电、精密电子产品保存
4）成品未装时放入电子干燥箱。电子干燥柜网页http://www.oustor.net/pdshowtwo/productshow_6296835.html电子干燥箱网页http://www.oustor.net/pdshowtwo/productshow_6297034.html半导体、光电、精密电子产品保存