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温度、湿度、振动、高度综合环境的影响
温度、湿度、振动、高度综合环境的影响
温度、湿度、振动和高度可以综合叠加产生以下故障，这些例子并不打算包括所有情况：
a、    玻璃瓶和光学设备破裂（温度/振动/高度）
b、   运动零部件的卡死或松动。（温度/振动）
c、    部件分离。（温度/湿度/振动/高度）
d、   参数漂移引起电子元件性能下降。（温度/湿度）
e、   快速形成水或霜引起光电变得模糊或者机械故障。（温度/湿度）
f、   爆破器材中固体小球或颗粒破裂。（温度/湿度/振动）
g、    不同材料的不同收缩或膨胀。（温度/高度）
h、   部件变形或破裂。（温度/振动/高度）
i、    表面涂层开裂。（温度/湿度/振动/高度）
j、     密封舱泄漏。（温度/振动/高度）
k、   散热不充分引起故障。（温度/振动/高度）
 
    摘自MIL-STD-810F
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