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高温工作寿命试验
高温工作寿命试验（High Temperature Operating Life Test）
高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法,藉短时间的实验来评估IC产品的长时间操作寿命.典型的浴缸曲线(BathtubCurve)分成早夭期(Infant Mortality)及可使用期(Useful Life)和老化期(Wearout).对于不同区段的故障率评估皆有相对应的实验手法.
       一般常见的寿命实验方法有BI(Burn-in) /EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) /TDDB(Time dependent DielectricBreakdown)，对于不同的产品类别也有相对应的测试方法及条件，如HTGB(High Temperature Gate Bias)/ HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) /Intermittent Operation Life等。

      上述各项实验条件均需施加电源或信号源使组件进入工作状态或稳态，经由电压及时间的加速因子(AccelerationFactor)交互作用下达到材料老化的效果，并藉由实验结果计算出预估产品的故障率及FIT(Failure InTime)和MTTF(Mean Time To Failure)。

Burn in board Check Station

Burn in Board 

DUT Card 

BGA Socket Adaptor




      提供先进之 MBI Burn-in System， 符合HTOL /LTOL高低温测试要求。

      提供ALPG 运算逻辑程序测试系统，可应付多元化及复杂的测试程序。

      提供业界*完整齐全的Burn-in Board 及整合性资源。

      提供全程One Shop Turn-Key Solution及业界*严苛的测试验证过程。

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