产品目录

当前位置：首页 >>> 公司新闻 >

公司新闻

温度循环/温度冲击试验

温度循环/温度冲击试验
温度循环在应用上大都采用单柜式居多(KSON的三槽式也可执行温度循环试验)，试验是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，执行温度循环试验之严厉度系以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定。

    若以环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主，通常以每小时不超过20℃~30℃温度变化为主要试验规格。若以观察焊点可靠度(SolderReliability)为主要目的，则以快速温度变化为主，目前针对PCBA之无铅焊点可靠度验证则大都以每分钟15℃~20℃的温变化率作为*主要试验条件。
温度冲击试验(Thermal Shock-TST)

     对于IC’s、PCB以及需具有高可靠度需求之产品进行可靠度寿命测试，通常会采用三槽式或双槽式温度冲击为主要规格。

    为避免在执行温度循环试验过程中因为柜内水气凝结(Condensation)而使产品出现失效，温度循环柜之设计需能够保持温度柜内在低相对湿度条件下为执行温度循环试验(Temp.Cycling)之重要事项之ㄧ，根据IEC之要求，执行温度循环试验时柜内之大气**湿度(AbsoluteHumidity)不可超过20g/m3.,

温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡,零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.

上一篇：温度/高空(减气压)试验
下一篇：低温试验

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除