• 温度分布量测实验(Thermal MappingTest)
方法:试件在执行HALT实验前须针对其主要零件在常温下进行温度量测的实验,在量测的过程中试件的外壳的组成及散热方法均需跟End product 的形态一样,且试件也须在FULL function 的状态下测量,量测时间以各零件温度到达稳定的状况,一般须至少2小时。
目的:在**时间可判断主零件在工作时的 温度是否与其标准相近而使过得其Buffer过,造成导入市场的Risk增高。
• 温度阶梯实验(Thermal Step Stress Tess)
方法:由常温开始并以每阶梯5-10度上升或下降,直到产品出现失效或功能失常为止,停留时间以整个试件温度到达稳态为原则,一般产品所需的时间为5-10分钟。
• 温度循环实验(Thermal Cycling Test)
方法:温度升降速率需大于40℃/minute,温度高低范围与温度停留时间由温度阶梯应力结果而订定,连续执行5-10循环。
• 震动阶梯实验(Vibration Step Stress Test)
方法:由低应力强度开始并以每阶梯5grm增加,直到产品出现失效或功能失常为止,经统计显示在震动中每阶段停留时间10-15分钟即足够发现焊 点结构潜伏缺陷。多数消费性产品损坏震动极限设计多落于15-50grms伴随着频率2-10000Hz之间。 • 复合式应力实验(Combined StressTest)
方法:将两种应力相结合的一种复合式应力试验,温度循环配合着震动,震动的强度由阶梯式震动应力结果所决定,连续执行5-10循环。