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产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
QUICK440A 离子风机
QUICK440A 离子风机
QUICK440A 离子风机 特点:* 体积小,重量轻,便携式设计,角度可调。* 快速中和静电。* 大范围离子风区。* 可调速风扇产生大范围离子气流。* 离子平衡稳定,且可调节。* 采用漏磁式变压器,寿命长,防短路。* 内置离子发射器清洁器,清洁方便。* **低功耗加器(有暖风装置的型号QUICK440AH)。
QUICK439 高频离子风机
QUICK439 高频离子风机
QUICK439 高频离子风机 特点:* 噪音小。* 设计精巧,体积小,重量轻。* 适合细小工作范围。* 便携式台式设计,安装使用方便。* 气流方向可任意调节(选配)。* 离子平衡度好且稳定。* 离子密度高,消静电速度快。* 带有离子及高压异常指示灯。* 内置小型高频变压器,省却高压线缆,避免高压危险。
快克QUICK436高频离子风机
QUICK436 快克 高频离子风机
快克QUICK436高频离子风机 特点:* 设计精巧,体积小,重量轻,噪音小。* 台式设计,安装使用方便。* 气流方向可任意调节。* 离子密度高,消静电速度快,离子平衡度好且稳定。* 带有离子及高压异常指示灯。* 内置小型高频变压器,省却高压线缆,避免高压危险。
快克QUICK499表面阻抗测试仪
QUICK499 快克 表面阻抗测试仪
快克QUICK499表面阻抗测试仪 表面阻抗测试仪 特点:* 测量物件的表面系数和接地电阻。* 对防静电材料、绝缘材料等进行测量。* 采用ASTM标准D-257平行电极传感方法。* 使用高精密的OP-AMP集成放大器,发光二极管显示。* 灵敏度高,使用可靠。* 体积小,重量轻,携带方便。
快克QUICK495B双线腕带监控器
QUICK495B 双线腕带监控器
快克QUICK495B双线腕带监控器 特点:* 能实时监控防静电双线腕带及接地是否良好,适用于防静电要求比较的场所。* 通过实时监控,能确保人体静电的排除,并能有效的减少由于静电的危害而产生的损失。* 一个电源供应器可同时供给多个腕带监控器(根据电源供应器负载能力定)。* 简单实用,小巧便捷。
快克QUICK372B破锡机
QUICK372B 破锡机
快克QUICK372B破锡机 利用锡丝打孔机上经过特殊设计的刀状齿轮在锡丝上压出小孔,使助焊剂在烙铁加热时气化,从孔中溢出,有效的防止了“锡爆”现象的产生,大幅度降低了锡球的出现,避免了焊接锡珠的产生和飞溅。*快速激活助焊剂创造理想焊接环境,增强焊料的可焊性及流动性,使焊接面非常漂亮。*避免焊接后的清洗过程,有效减少**品。*机身小巧,节省空间。
QUICK192 烙铁测试��
QUICK192 烙铁测试仪
QUICK192 烙铁测试仪特点***测试烙铁头温度、漏电压及接地阻抗。*二合一设计,可以选配探针测量锡炉或其他液体温度。*采用高可靠性微电脑检测,精度高。*符合MIL-STD-2000漏电电压量度标准。
QUICK191AD 温度测试仪
QUICK191AD 温度测试仪
QUICK191AD 温度测试仪 0.2mm的传感器能准确快速测量烙铁头温度。* 设有自动关机功能,关机时间可以设定,当测温仪处于不使用状态的时间达到设定值时,电源会自动关闭。* 设有(MAX HOLD)记录*高温度的功能,当按(MAX HOLD)按钮时,显示屏会显示烙铁头*高温度。*摄氏度和华氏度可以转换。
QUICK375B+ 全自动出锡焊接系统
QUICK375B+ 全自动出锡焊接系统
QUICK375B+ 全自动出锡焊接系统 特点:* 采用耐高温陶瓷发热芯,24V低压加热,**可靠。* RTD传感器控温,升温迅速,温度准确稳定。* 步进电机全自动出锡功能,拨码开关设计,出锡速度、出锡量、出锡次数、出锡间隔时间均可调,且设有可调的回锡功能,以减少焊锡的浪费。* 脚踏开关控制出锡,自动、人控两种工作方式。
QUICK375A+ 全自动出锡焊接系统
QUICK375A+ 全自动出锡焊接系统
QUICK375A+ 全自动出锡焊接系统 特点:* 采用耐高温陶瓷发热芯,24V低压加热,**可靠。* RTD传感器控温,升温迅速,温度准确稳定。* 步进电机全自动出锡功能,拨码开关设计,出锡速度、出锡量、出锡次数、出锡间隔时间均可调,且设有可调的回锡功能,以减少焊锡的浪费。* 脚踏开关控制出锡,自动、人控两种工作方式。
QUICK2005 精巧型BGA返修设备
QUICK2005 精巧型BGA返修设备
QUICK2005 精巧型BGA返修设备BGA返修设备简述 QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术,能够**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接,满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域*具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分,分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
QUICK2015精致型BGA返修系统
QUICK2015 精致型BGA返修系统
QUICK2015精致型BGA返修系统 1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证**的温度工艺窗口,热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统
QUICK2100热风返修系统
QUICK2100 热风返修系统
QUICK2100热风返修系统 采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,更换非常方便。* 可调式PCB支架,不论微调和精调均为电机控制,减少人为因素的影响,保证位移精度。
QUICK303 智能无铅电焊台
QUICK303
QUICK303 智能无铅电焊台 脑联机,一台电脑可同时控制64台焊台,通过焊接软件实现工艺管控。* 回温迅速,传感器前置到烙铁头前端,能准确迅速的感应焊点温度的变化,特别适合无铅焊接。* 数字式校准温度,简单方便。* 采用带背光LCD液晶显示、双温度设计。* 可根据需要设置温度上下限,实现温度超标报警。可设定休眠时间、关机时间及密码锁定温度。* 发热器与烙铁头分体设计。
无铅电焊台
QUICK203
无铅电焊台**的性能* 专为无铅焊接设计* 惊人的升温速度 从室温上升至300℃绝不超过20秒。智能化的**焊接功率充沛,并随焊点大小变化而变化,再大的焊点都能完成**的焊接,能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。非凡的热量恢复本领神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾,是无铅焊接的利器,同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具。
快克QUICK445AF离子吹尘枪/高压电源供应器
QUICK445AF离子吹尘枪/高压电源供应器
快克QUICK445AF离子吹尘枪/高压电源供应器 特点:* 离子平衡值可达±10V,能迅速排除带电物体上的静电。* 离子平衡度稳定,外置调节,简单方便。* 内置消音系统,噪声小。* 高压采用电容耦合方式,**可靠。* 445AF风嘴可根据需要固定。* 445F气量可调。* 446F-II可同时带两路负载
快克QUICK228系列放大镜台灯 228AF
228AF
快克QUICK228系列放大镜台灯 228AF 简单介绍: 品牌快克型号QUICK228系列放大镜特点:产品别名放大镜台灯系列QUICK228系列放大镜特点: * 放大与照明双重组合,可根据不同要求选择放大倍数。 * 光线稳定可靠,毫无闪烁感,对视力毫无影响。 * 可配置**白色光学镜片,减轻因长时间使用而造成视觉疲劳。
快克QUICK997无铅热风拆焊台
QUICK997 无铅热风拆焊台
快克QUICK997无铅热风拆焊台 现代无铅拆焊工艺对所需工具提出了全新的要求: 由于无铅焊料熔点的提升,需要拆焊工具同等的时间里提供更加充足的热能,而出于对元器件的保护又不能提升拆焊温度,同时接触到元器件表面的热风还要尽可能的柔和以避免芯片受到强烈的热冲击。 针对这一全新的要求,QUICK997无铅热风拆焊台应运而生。
快克QUICK856AD无铅热风拆焊台
QUICK856AD 无铅热风拆焊台
快克QUICK856AD无铅热风拆焊台 特点:* 拆除芯片只需10S。* 具有CH1、CH2、CH3三种固定工作模式。* 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。* 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。* 具有休眠功能,节省能源。* 具有磁控开关或脚踏开关两种控制方式,可设置按键提示音。* 可以设置延时时间,范围为1-999S。
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