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SuperViewW1光学轮廓仪测粗糙度采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统,隔振系统能够有效隔离频率2Hz以上大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性。实现高0.05%的测量精度重复性和0.002nm的粗糙度RMS重复性。
除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外,SuperViewW1光学轮廓仪测粗糙度具有的测量晶圆翘曲度功能,非常适合晶圆,太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量,应变测量以及表面形貌测量。其中针对芯片封装测试流程的测量需求,X/Y方向标准行程为140*100mm,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围,可覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。
2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;
3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量等自动化扩展功能;
4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能;
SuperViewW1光学轮廓仪测粗糙度一体化操作软件,测量与分析同界面操作,预先配置好分析参数,软件自动统计测量数据,实现快速批量测量。
除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外,SuperViewW1光学轮廓仪测粗糙度具有的测量晶圆翘曲度功能,非常适合晶圆,太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量,应变测量以及表面形貌测量。其中针对芯片封装测试流程的测量需求,X/Y方向标准行程为140*100mm,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围,可覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。
产品功能
1)设备提供微观形貌相关的粗糙度和台阶高等轮廓尺寸测量功能;2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;
3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量等自动化扩展功能;
4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能;
SuperViewW1光学轮廓仪测粗糙度一体化操作软件,测量与分析同界面操作,预先配置好分析参数,软件自动统计测量数据,实现快速批量测量。