产品目录
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岱美拿到采购EVG Bonder的订单
日期：2025-01-09 08:54
浏览次数：1595
摘要：
岱美拿到EVG Bonder的订单, 客户是一间国际知名,提供一条龙先进封装服务的大型半导体封装测试厂商。它将用于CIS及MEMS的生产和研发。
EVG的bonder设备全球**，市场占有率一直稳居**位。其开发的键合工艺及设备一直是行业的标准。全球安装的键合腔体已超过500个。EVG的键合设备可用于各种类型的键合，有手动、半自动及全自动型号可选，可广泛应用于半导体、TSV、MEMS及先进封装生产及研发。
（该系统将于2009年12月交付，安装和和验收）